Model : 2+N+2  Mobile Main Board

Layers : 8Layers

Material : TG170 FR4

Курулуш: 2+4+2 HDI PCB

Аякталган калыңдыгы: 0.8 мм

Жездин калыңдыгы: 0.5OZ

Түсү: Жашыл/Ак

Беттик тазалоо: Иммерсиондук алтын + OSP

Минималдуу из / мейкиндик: 3милл/3милл

Минималдуу тешик: Лазердик тешик 0.1 мм

Application : Mobile Main Board