Modelo: Placa principal móvil 2 + N + 2

Capas: 8 capas

Materiales: TG170 FR4

Construcción: PCB HDI 2 + 4 + 2

Espesor acabado: 0.8 mm

Espesor de cobre: ​​0.5OZ

Color: verde / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión Gold + OSP

Min traza / espacio: 3mil / 3mil

Agujero mínimo: Agujero láser de 0.1 mm

Aplicación: Tablero principal móvil