Model : 2+N+2  Mobile Main Board

Layers : 8Layers

Material : TG170 FR4

নির্মাণ: 2+4+2 HDI PCB

সমাপ্ত বেধ: 0.8 মিমি

তামার বেধ: 0.5OZ

রঙ: সবুজ/সাদা

সারফেস ট্রিটমেন্ট: ইমারসন গোল্ড+ওএসপি

সর্বনিম্ন ট্রেস/স্পেস: 3মিল/3মিল

মিন হোল: লেজার হোল 0.1 মিমি

Application : Mobile Main Board