Modell: 2+N+2 mobil alaplap

Rétegek: 8 réteg

Anyaga: TG170 FR4

Felépítés: 2+4+2 HDI PCB

Kész vastagság: 0.8 mm

Réz vastagsága: 0.5OZ

Szín: zöld/fehér

Felületkezelés: Immersion Gold+OSP

Min. nyom/tér: 3mil/3mil

Minimális furat: 0.1 mm lézerlyuk

Alkalmazás: Mobil alaplap