Modello: scheda madre mobile 2+N+2

Strati: 8 strati

Materiale: TG170 FR4

Costruzione: PCB 2+4+2 HDI

Spessore finito: 0.8 mm

Spessore del rame: 0.5OZ

Colore : Verde/Bianco

Trattamento superficiale: oro a immersione + OSP

Traccia min/spazio：3mil/3mil

Foro minimo: foro laser 0.1 mm

Applicazione: scheda madre mobile