Model : 2+N+2  Mobile Main Board

Layers : 8Layers

Material : TG170 FR4

Aufbau : 2+4+2 HDI-Leiterplatte

Fertige Dicke: 0.8 mm

Kupferdicke: 0.5OZ

Farbe : Grün/Weiß

Oberflächenbehandlung: Immersion Gold + OSP

Min. Spur / Leerzeichen: 3mil/3mil

Min. Loch: Laserloch 0.1 mm

Application : Mobile Main Board