Model: mobilna płyta główna 2 + N + 2

Warstwy: 8 warstw

Materiał: TG170 FR4

Konstrukcja: 2+4+2 HDI PCB

Grubość wykończona: 0.8 mm;

Grubość miedzi: 0.5 uncja

Kolor: zielony/biały

Obróbka powierzchni: Immersion Gold + OSP

Min ślad/przestrzeń：3mil/3mil

Min. otwór: otwór laserowy 0.1 mm;

Zastosowanie: mobilna płyta główna