Model : 2+N+2  Mobile Main Board

Layers : 8Layers

Material : TG170 FR4

構造：2 + 4 + 2 HDI PCB

仕上がり厚さ：0.8mm

銅の厚さ：0.5OZ

カラー：グリーン/ホワイト

表面処理：イマージョンゴールド+ OSP

最小トレース/スペース：3mil / 3mil

最小穴：レーザー穴0.1mm

Application : Mobile Main Board