Model : 2+N+2 mobilt hovedkort

Lag: 8 lag

Materiale: TG170 FR4

Konstruktion: 2+4+2 HDI PCB

Færdig tykkelse: 0.8 mm

Kobbertykkelse: 0.5 OZ

Farve: Grøn/Hvid

Overfladebehandling: Immersion Gold+OSP

Min sporing/mellemrum: 3mil/3mil

Min. hul: Laserhul 0.1 mm

Anvendelse : Mobilt hovedkort