Mô hình: Bo mạch chính di động 2 + N + 2

Lớp: 8 lớp

Vật chất: TG170 FR4

Xây dựng: 2 + 4 + 2 HDI PCB

Độ dày thành phẩm ： 0.8mm

Độ dày đồng: 0.5OZ

Màu sắc: Xanh lá cây / Trắng

Xử lý bề mặt ： Immersion Gold + OSP

Dấu vết tối thiểu / Khoảng trống ： 3 triệu / 3 triệu

Lỗ nhỏ nhất ： Lỗ laser 0.1mm

Ứng dụng: Bảng chính điện thoại di động