Model : 2+N+2  Mobile Main Board

Layers : 8Layers

Material : TG170 FR4

โครงสร้าง : 2+4+2 HDI PCB

ความหนาสำเร็จรูป：0.8mm

ความหนาของทองแดง : 0.5OZ

สี : เขียว/ขาว

การรักษาพื้นผิว：Immersion Gold+OSP

ร่องรอยขั้นต่ำ / ช่องว่าง：3mil/3mil

รูต่ำสุด： รูเลเซอร์ 0.1mm

Application : Mobile Main Board