मोडेल: 2+N+2 मोबाइल मुख्य बोर्ड

तहहरू: 8 तहहरू

सामाग्री: TG170 FR4

निर्माण: 2+4+2 HDI PCB

समाप्त मोटाई: 0.8mm

तामा मोटाई: 0.5OZ

रंग: हरियो/सेतो

सतह उपचार: इमर्सन गोल्ड + ओएसपी

न्यूनतम ट्रेस / स्पेस: 3mil/3mil

न्यूनतम प्वाल: लेजर प्वाल ०.१ मिमी

आवेदन: मोबाइल मुख्य बोर्ड