Модель: 2 + N + 2 Mobile Main Board

Слои: 8 слоев

Материал: TG170 FR4

Конструкция: 2 + 4 + 2 HDI PCB

Готовая толщина ： 0.8 мм

Толщина меди: 0.5 унция

Цвет: зеленый / белый

Обработка поверхности ： Immersion Gold + OSP

Мин. След / пробел ： 3 мил / 3 мил

Мин. Отверстие ： Лазерное отверстие 0.1 мм

Применение: Mobile Main Board