Model : 2+N+2  Mobile Main Board

Layers : 8Layers

Material : TG170 FR4

结构 : 2+4+2 HDI PCB

成品厚度：0.8mm

铜厚：0.5OZ

颜色 : 绿色/白色

表面处理：沉金+OSP

最小走线/空间：3mil/3mil

最小孔：激光孔0.1mm

Application : Mobile Main Board