Мадэль: галоўная плата мабільнага тэлефона 2+N+2

Пласты: 8 слаёў

Матэрыял: TG170 FR4

Канструкцыя: 2+4+2 HDI PCB

Гатовая таўшчыня: 0.8 мм

Медзь таўшчыня: 0.5oz

Колер: зялёны/белы

Апрацоўка паверхні: Immersion Gold + OSP

Мінімальны след / прастора: 3mil / 3mil

Мінімальнае адтуліну: лазернае адтуліну 0.1 мм

Ужыванне: асноўная плата мабільнага тэлефона