Modell: 2+N+2 mobilt hovedkort

Lag: 8 lag

Materiale: TG170 FR4

Konstruksjon: 2+4+2 HDI PCB

Ferdig tykkelse: 0.8 mm

Kobbertykkelse: 0.5 OZ

Farge: Grønn/Hvit

Overflatebehandling: Immersion Gold+OSP

Min sporing/mellomrom: 3mil/3mil

Minste hull: Laserhull 0.1 mm

Applikasjon : Mobilt hovedkort