Modelo: placa principal móbil 2+N+2

Capas: 8 capas

Material: TG170 FR4

Construción: 2+4+2 PCB HDI

Espesor acabado: 0.8 mm

Espesor de cobre: ​​0.5 oz

Cor: Verde/Branco

Tratamento de superficie: Inmersión Gold + OSP

Rastro mínimo/espazo: 3 mil/3 mil

Orificio mínimo: orificio láser 0.1 mm

Aplicación: placa principal móbil