Modél: 2 + N + 2 Mobile Board Utama

Lapisan: 8 Lapisan

Bahan: TG170 FR4

Pangwangunan: 2 + 4 + 2 HDI PCB

Ketebalan rengse: 0.8mm

Kandel tambaga: 0.5OZ

Warna: Héjo / Bodas

Perlakuan Permukaan: Immersion Emas + OSP

Min Trace / Spasi: 3mil/3mil

Min Hole: Laser Hole 0.1mm

Aplikasi: Papan Utama Mobile