1. يجب ضبط خط الإشارة الذي يحتاج إلى مقاومة في توافق صارم مع عرض الخط ومسافة الخط المحسوبة بواسطة المكدس. على سبيل المثال ، يمكن حساب إشارة التردد اللاسلكي (التحكم العادي 50R) ، 50R المهم ذو النهايات المفردة ، التفاضلية 90R ، التفاضلية 100R وخطوط الإشارة الأخرى ، عرض الخط المحدد وتباعد الأسطر عن طريق التكديس (في الصورة أدناه).

كيفية ضبط عرض الخط وتباعد الأسطر فيه PCB صمم

2. يجب أن يأخذ عرض الخط المصمم وتباعد الأسطر في الاعتبار قدرة عملية الإنتاج لمصنع إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور المحدد. إذا تم تعيين عرض الخط وتباعد الأسطر على تجاوز قدرة العملية لمصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتعاون أثناء التصميم ، فيجب إضافة تكاليف الإنتاج غير الضرورية ، ولا يمكن إنتاج التصميم. بشكل عام ، يتم التحكم في عرض الخط وتباعد الخط حتى 6/6 ميل في ظل الظروف العادية ، وتكون الفتحة عبر 12 ميل (0.3 مم). في الأساس ، يمكن لأكثر من 80٪ من مصنعي ثنائي الفينيل متعدد الكلور إنتاجه ، وتكلفة الإنتاج هي الأدنى. يتم التحكم في الحد الأدنى لعرض الخط وتباعد الأسطر إلى 4 / 4mil ، وفتحة عبر 8mil (0.2mm). في الأساس ، يمكن لأكثر من 70 ٪ من الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور إنتاجه ، لكن السعر أغلى قليلاً من الحالة الأولى ، وليس باهظ الثمن. يتم التحكم في الحد الأدنى من عرض الخط وتباعد الأسطر عند 3.5 / 3.5 ميل ، بينما يبلغ حجم الفتحة 8 مل (0.2 مم). في هذا الوقت ، لا تستطيع بعض الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور إنتاجه ، وسيكون السعر أكثر تكلفة. يتم التحكم في الحد الأدنى من عرض الخط وتباعد الأسطر إلى 2 / 2mil ، ويكون الفتحة عبر 4mil (0.1mm ، في هذا الوقت ، يتم دفن HDI بشكل عام عن طريق التصميم ، ويلزم استخدام فتحات الليزر). في هذا الوقت ، لا تستطيع معظم الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور إنتاجه ، والسعر هو الأغلى. يشير عرض الخط وتباعد الأسطر هنا إلى الحجم بين العناصر مثل خط إلى ثقب ، وخط إلى خط ، وخط إلى لوحة ، وخط إلى عبر ، وثقب إلى قرص عند وضع القواعد.

3. ضع قواعد للنظر في عنق الزجاجة في ملف التصميم. إذا كان هناك شريحة BGA 1 مم ، يكون عمق الدبوس ضحلًا ، ولا يلزم سوى خط إشارة واحد بين صفين من المسامير ، والتي يمكن ضبطها على 6/6 مل ، وعمق الدبوس أعمق ، ويحتاج إلى صفين من المسامير تم ضبط خط الإشارة على 4 / 4mil ؛ هناك شريحة 0.65 مم BGA ، والتي يتم ضبطها بشكل عام على 4 / 4mil ؛ هناك شريحة بغا 0.5 مم ، يجب ضبط عرض الخط العام وتباعد الأسطر على 3.5 / 3.5 مل ؛ هناك رقائق بغا 0.4 مم تتطلب بشكل عام تصميم HDI. بشكل عام ، بالنسبة لعنق الزجاجة في التصميم ، يمكنك تعيين القواعد الإقليمية (راجع نهاية المقالة [برنامج AD لتعيين ROOM ، برنامج ALLEGRO لتعيين القواعد الإقليمية]) ، وتعيين عرض الخط المحلي وتباعد الأسطر على نقطة صغيرة ، وتعيين قواعد الأجزاء الأخرى من ثنائي الفينيل متعدد الكلور لتكون أكبر للإنتاج. تحسين المعدل المؤهل لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

4. يحتاج إلى أن يتم ضبطه وفقاً لكثافة تصميم PCB. الكثافة أصغر واللوحة أكثر مرونة. يمكن ضبط عرض الخط وتباعد الأسطر ليكون أكبر ، والعكس صحيح. يمكن ضبط الروتين وفقًا للخطوات التالية:

1) 8 / 8mil ، 12mil (0.3mm) عبر الفتحة.

2) 6 / 6mil ، 12mil (0.3mm) عبر الفتحة.

3) 4 / 4mil ، 8mil (0.2mm) عبر الفتحة.

4) 3.5 / 3.5mil ، 8mil (0.2mm) عبر الفتحة.

5) 3.5 / 3.5 مل ، 4 مل عبر ثقب (0.1 مم ، حفر بالليزر).

6) 2 / 2 مل ، 4 مل عبر ثقب (0.1 مم ، حفر بالليزر).