1. સિગ્નલ લાઇન કે જેને અવબાધની જરૂર છે તે સ્ટેક દ્વારા ગણતરી કરાયેલ લાઇનની પહોળાઈ અને રેખાના અંતરને સખત રીતે સેટ કરવી જોઈએ. ઉદાહરણ તરીકે, રેડિયો ફ્રીક્વન્સી સિગ્નલ (સામાન્ય 50R કંટ્રોલ), મહત્વપૂર્ણ સિંગલ-એન્ડેડ 50R, ડિફરન્શિયલ 90R, ડિફરન્શિયલ 100R અને અન્ય સિગ્નલ રેખાઓ, ચોક્કસ રેખાની પહોળાઈ અને રેખા અંતરની ગણતરી સ્ટેકીંગ દ્વારા કરી શકાય છે (નીચેનું ચિત્ર).

લાઇનની પહોળાઈ અને લાઇનમાં અંતર કેવી રીતે સેટ કરવું પીસીબી ડિઝાઇન

2. ડિઝાઇન કરેલ લાઇનની પહોળાઈ અને રેખા અંતરે પસંદ કરેલ PCB ઉત્પાદન ફેક્ટરીની ઉત્પાદન પ્રક્રિયા ક્ષમતાને ધ્યાનમાં લેવી જોઈએ. જો ડિઝાઇન દરમિયાન સહકારી PCB ઉત્પાદકની પ્રક્રિયા ક્ષમતા કરતાં લાઇનની પહોળાઈ અને લાઇન અંતર સેટ કરેલ હોય, તો બિનજરૂરી ઉત્પાદન ખર્ચ ઉમેરવાની જરૂર છે, અને ડિઝાઇનનું ઉત્પાદન કરી શકાતું નથી. સામાન્ય રીતે, સામાન્ય સંજોગોમાં લાઇનની પહોળાઇ અને રેખા અંતર 6/6mil સુધી નિયંત્રિત થાય છે, અને વાયા છિદ્ર 12mil (0.3mm) છે. મૂળભૂત રીતે, 80% થી વધુ PCB ઉત્પાદકો તેનું ઉત્પાદન કરી શકે છે, અને ઉત્પાદન ખર્ચ સૌથી ઓછો છે. ન્યૂનતમ લાઇન પહોળાઈ અને રેખા અંતર 4/4mil સુધી નિયંત્રિત છે, અને વાયા છિદ્ર 8mil (0.2mm) છે. મૂળભૂત રીતે, 70% થી વધુ PCB ઉત્પાદકો તેનું ઉત્પાદન કરી શકે છે, પરંતુ કિંમત પ્રથમ કેસ કરતાં થોડી વધુ મોંઘી છે, ખૂબ ખર્ચાળ નથી. ન્યૂનતમ લાઇન પહોળાઈ અને રેખા અંતર 3.5/3.5mil સુધી નિયંત્રિત છે, અને વાયા છિદ્ર 8mil (0.2mm) છે. આ સમયે, કેટલાક PCB ઉત્પાદકો તેનું ઉત્પાદન કરી શકતા નથી, અને કિંમત વધુ ખર્ચાળ હશે. ન્યૂનતમ લાઇનની પહોળાઈ અને લાઇન અંતર 2/2mil સુધી નિયંત્રિત છે, અને વાયા છિદ્ર 4mil છે (0.1mm, આ સમયે, તે સામાન્ય રીતે HDI બ્લાઇન્ડ ડિઝાઇન દ્વારા દફનાવવામાં આવે છે, અને લેસર વાયા જરૂરી છે). આ સમયે, મોટાભાગના PCB ઉત્પાદકો તેનું ઉત્પાદન કરી શકતા નથી, અને કિંમત સૌથી મોંઘી છે. અહીં રેખાની પહોળાઈ અને રેખા અંતર નિયમો સેટ કરતી વખતે લાઇન-ટુ-હોલ, લાઇન-ટુ-લાઇન, લાઇન-ટુ-પેડ, લાઇન-ટુ-વાયા અને હોલ-ટુ-ડિસ્ક જેવા તત્વો વચ્ચેના કદનો સંદર્ભ આપે છે.

3. ડિઝાઇન ફાઇલમાં ડિઝાઇન અવરોધને ધ્યાનમાં લેવા માટે નિયમો સેટ કરો. જો ત્યાં 1mm BGA ચિપ હોય, તો પિનની ઊંડાઈ છીછરી છે, પિનની બે પંક્તિઓ વચ્ચે માત્ર એક સિગ્નલ લાઇનની જરૂર છે, જે 6/6 મિલ પર સેટ કરી શકાય છે, પિનની ઊંડાઈ વધુ ઊંડી છે, અને પિનની બે પંક્તિઓ જરૂરી છે. સિગ્નલ લાઇન 4/4mil પર સેટ છે; ત્યાં 0.65mm BGA ચિપ છે, જે સામાન્ય રીતે 4/4mil પર સેટ હોય છે; ત્યાં 0.5mm BGA ચિપ છે, સામાન્ય લાઇન પહોળાઈ અને લાઇન અંતર 3.5/3.5mil પર સેટ હોવું આવશ્યક છે; ત્યાં 0.4mm BGA ચિપ્સ છે જે સામાન્ય રીતે HDI ડિઝાઇનની જરૂર પડે છે. સામાન્ય રીતે, ડિઝાઇનની અડચણ માટે, તમે પ્રાદેશિક નિયમો સેટ કરી શકો છો (લેખનો અંત [રૂમ સેટ કરવા માટે એડી સૉફ્ટવેર, પ્રાદેશિક નિયમો સેટ કરવા માટે એલેગ્રો સૉફ્ટવેર] જુઓ), સ્થાનિક લાઇનની પહોળાઈ અને રેખા અંતરને નાના બિંદુ પર સેટ કરી શકો છો અને સેટ કરી શકો છો. PCB ના અન્ય ભાગોના ઉત્પાદન માટે મોટા હોવાના નિયમો. ઉત્પાદિત PCB ના લાયક દરમાં સુધારો.

4. તેને PCB ડિઝાઇનની ઘનતા અનુસાર સેટ કરવાની જરૂર છે. ઘનતા નાની છે અને બોર્ડ ઢીલું છે. લીટીની પહોળાઈ અને લીટીનું અંતર મોટું અને ઊલટું સેટ કરી શકાય છે. નિત્યક્રમ નીચેના પગલાંઓ અનુસાર સેટ કરી શકાય છે:

1) હોલ મારફતે 8/8mil, 12mil (0.3mm).

2) હોલ મારફતે 6/6mil, 12mil (0.3mm).

3) હોલ મારફતે 4/4mil, 8mil (0.2mm).

4) હોલ મારફતે 3.5/3.5mil, 8mil (0.2mm).

5) 3.5/3.5mil, 4mil via hole (0.1mm, લેસર ડ્રિલિંગ).

6) 2/2mil, 4mil via hole (0.1mm, લેસર ડ્રિલિંગ).