1. Mohala oa lets’oao o hlokang ho ts’oaroa o lokela ho beoa ka thata ho latela bophara ba mohala le sebaka sa mola se baloang ke stack. Mohlala, lets’oao la maqhubu a seea-le-moea (taolo e tloaelehileng ea 50R), 50R ea bohlokoa e le ‘ngoe, 90R e fapaneng, 100R e fapaneng le mela e meng ea matšoao, bophara bo khethehileng ba mohala le sebaka sa mela e ka baloa ka ho bokella (setšoantšo se ka tlase).

Mokhoa oa ho beha bophara ba mela le sebaka sa sebaka sa mela PCB boqapi ba bona

2. Bophara ba mela e hlophisitsoeng le sebaka sa ho arohana ha mela e lokela ho nahana ka bokhoni ba ts’ebetso ea tlhahiso ea fektheri ea tlhahiso ea PCB e khethiloeng. Haeba bophara ba mela le sebaka sa mela e behiloe ho feta bokhoni ba ts’ebetso ea moetsi oa PCB ea sebelisanang nakong ea moralo, litšenyehelo tse sa hlokahaleng tsa tlhahiso li hloka ho eketsoa, ​​​​’me Moqapi o ke ke oa hlahisoa. Ka kakaretso, bophara ba mela le sebaka sa mela e laoloa ho 6/6mil tlas’a maemo a tloaelehileng, ‘me ka lesoba ke 12mil (0.3mm). Ha e le hantle, ho feta 80% ea baetsi ba PCB ba ka e hlahisa, ‘me litšenyehelo tsa tlhahiso ke tse tlaase ka ho fetisisa. Bophahamo bo fokolang ba mola le sebaka sa mela e laoloa ho fihla ho 4/4mil, ‘me lesoba la via ke 8mil (0.2mm). Ha e le hantle, ho feta 70% ea baetsi ba PCB ba ka e hlahisa, empa theko e theko e boima ho feta ea pele, ha e theko e boima haholo. Bophahamo bo fokolang ba mola le sebaka sa mela e laoloa ho fihla ho 3.5/3.5mil, ‘me ka lesoba ke 8mil (0.2mm). Ka nako ena, baetsi ba bang ba PCB ba ke ke ba e hlahisa, ‘me theko e tla ba e theko e boima. Botlaaseng ba mola le sebaka sa mela e laoloa ho 2/2mil, ‘me ka lesoba ke 4mil (0.1mm, ka nako ena, ka kakaretso HDI foufetseng patoa ka moralo, le laser vias ho hlokahala). Ka nako ena, bahlahisi ba bangata ba PCB ha ba khone ho e hlahisa, ‘me theko e theko e boima ka ho fetisisa ea. Bophara ba mela le sebaka sa ho arohana ha mela mona li bolela boholo pakeng tsa likarolo tse kang mola-to-hole, line-to-line, line-to-pad, line-to-via, le lesoba-to-disk ha ho beoa melao.

3. Beha melao ea ho nahana ka bothata ba moralo faeleng ea moralo. Haeba ho na le chip ea 1mm BGA, botebo ba phini ha boa teba, ho hlokahala mohala o le mong feela oa lets’oao pakeng tsa mela e ‘meli ea lithapo, tse ka beoang ho 6/6 mil, botebo ba phini bo tebile,’ me ho hlokahala mela e ‘meli ea lithapo. Mohala oa pontšo o behiloe ho 4/4mil; ho na le chip ea 0.65mm BGA, eo ka kakaretso e behiloeng ho 4/4mil; ho na le chip ea 0.5mm BGA, bophara ba mela e akaretsang le sebaka sa melapo se tlameha ho behoa ho 3.5/3.5mil; ho na le 0.4mm BGA Chips ka kakaretso e hloka moralo oa HDI. Ka kakaretso, bakeng sa botlolo ea moralo, o ka beha melao ea libaka (sheba qetellong ea sehlooho [software ea AD ho beha ROOM, software ea ALLEGRO ho beha melao ea libaka]), beha sebaka sa bophara ba mohala oa sebaka le sebaka sa mela ho ntlha e nyenyane, ‘me u behe melao bakeng sa likarolo tse ling tsa PCB ho ba kholoanyane bakeng sa tlhahiso. Ntlafatsa sekhahla se tšoanelehang sa PCB se hlahisoang.

4. E hloka ho beha ho ea ka segokanyipalo sa moralo PCB. The density e nyane mme boto e hlephile. Bophara ba mela le sebaka sa mela e ka hlophisoa hore e be kholoanyane, ‘me ka tsela e fapaneng. Mokhoa o ka beoa ho latela mehato e latelang:

1) 8 / 8mil, 12mil (0.3mm) bakeng sa ka tsela lesoba.

2) 6 / 6mil, 12mil (0.3mm) bakeng sa ka tsela lesoba.

3) 4 / 4mil, 8mil (0.2mm) bakeng sa ka tsela lesoba.

4) 3.5 / 3.5mil, 8mil (0.2mm) bakeng sa ka tsela lesoba.

5) 3.5 / 3.5mil, 4mil bakeng sa ka hole (0.1mm, laser cheka).

6) 2 / 2mil, 4mil bakeng sa ka hole (0.1mm, laser cheka).