1、需要做阻抗的信号线，严格按照堆叠计算的线宽和线距设置。 比如射频信号（普通50R控制）、重要的单端50R、差分90R、差分100R等信号线，具体的线宽线距可以通过堆叠计算（如下图）。

如何设置行宽和行距 PCB 设计

2、设计的线宽和线距应考虑所选PCB生产厂的生产工艺能力。 如果在设计时设置的线宽和线距超过了合作PCB厂商的工艺能力，则需要增加不必要的生产成本，无法生产设计。 一般情况下线宽线距控制在6/6mil，过孔12mil（0.3mm）。 基本上80%以上的PCB厂家都能生产，生产成本最低。 最小线宽线距控制在4/4mil，过孔8mil（0.2mm）。 基本上70%以上的PCB厂家都可以生产，但价格比第一种情况略贵，不算太贵。 最小线宽线距控制在3.5/3.5mil，过孔8mil（0.2mm）。 这时候有些PCB厂家无法生产，价格会比较贵。 最小线宽线距控制在2/2mil，过孔4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要激光过孔）。 这时候大部分PCB厂商都生产不了，而且价格也是最贵的。 这里的线宽和线距是指设置规则时线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。

3. 设置规则以考虑设计文件中的设计瓶颈。 如果有1mm BGA芯片，管脚深度浅，两排管脚之间只需要一根信号线，可以设置为6/6mil，管脚深度更深，需要两排管脚信号线设置为4/4mil； 有0.65mm BGA芯片，一般设置为4/4mil； 有0.5mm BGA芯片，一般线宽线距必须设置为3.5/3.5mil； 还有一个 0.4mm BGA 芯片一般需要 HDI 设计。 一般针对设计瓶颈，可以设置区域规则（见文末【AD软件设置ROOM，ALLEGRO软件设置区域规则】），将局部线宽和线间距设置为小点，并设置PCB 的其他部分的规则是更大的用于生产。 提高生产PCB的合格率。

4、需要根据PCB设计的密度来设置。 密度更小，板子更松。 线宽和线间距可以设置大一些，反之亦然。 可以按照以下步骤设置例程：

1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) 用于通孔。

2) 6/6mil, 12mil (0.3mm) 用于通孔。

3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) 用于通孔。

4) 3.5/3.5mil, 8mil (0.2mm) 用于通孔。

5) 3.5/3.5mil, 4mil 用于通孔（0.1mm，激光钻孔）。

6) 2/2mil, 4mil 用于通孔（0.1mm，激光钻孔）。