1. The signal line that needs to be impedance should be set in strict accordance with the line width and line distance calculated by the stack. For example, radio frequency signal (normal 50R control), important single-ended 50R, differential 90R, differential 100R and other signal lines, the specific line width and line spacing can be calculated by stacking (pictured below).

How to set the line width and line spacing in PCB suunnittelu

2. The designed line width and line spacing should consider the production process capability of the selected PCB production factory. If the line width and line spacing is set to exceed the process capability of the cooperating PCB manufacturer during the design, unnecessary production costs need to be added, and the The design cannot be produced. Generally, the line width and line spacing are controlled to 6/6mil under normal circumstances, and the via hole is 12mil (0.3mm). Basically, more than 80% of PCB manufacturers can produce it, and the production cost is the lowest. The minimum line width and line spacing is controlled to 4/4mil, and the via hole is 8mil (0.2mm). Basically, more than 70% of PCB manufacturers can produce it, but the price is slightly more expensive than the first case, not too expensive. The minimum line width and line spacing is controlled to 3.5/3.5mil, and the via hole is 8mil (0.2mm). At this time, some PCB manufacturers cannot produce it, and the price will be more expensive. The minimum line width and line spacing is controlled to 2/2mil, and the via hole is 4mil (0.1mm, at this time, it is generally HDI blind buried via design, and laser vias are required). At this time, most PCB manufacturers can’t produce it, and the price is the most expensive of. The line width and line spacing here refer to the size between elements such as line-to-hole, line-to-line, line-to-pad, line-to-via, and hole-to-disk when setting rules.

3. Aseta säännöt suunnittelutiedoston suunnittelun pullonkaulan huomioon ottamiseksi. Jos on 1 mm BGA-siru, nastan syvyys on matala, kahden nastarivin väliin tarvitaan vain yksi signaalilinja, joka voidaan asettaa 6/6 miliksi, nastan syvyys on syvempi ja tarvitaan kaksi riviä nastoja Signaalilinja on asetettu arvoon 4/4mil; on 0.65 mm:n BGA-siru, joka on yleensä asetettu arvoon 4/4mil; on 0.5 mm:n BGA-siru, yleinen viivan leveys ja riviväli on asetettava arvoon 3.5/3.5 mil; on 0.4 mm:n BGA-sirut, jotka vaativat yleensä HDI-suunnittelua. Yleensä suunnittelun pullonkaulaa varten voit asettaa alueellisia sääntöjä (katso artikkelin lopusta [AD-ohjelmisto asettaa ROOM, ALLEGRO-ohjelmisto asettaa alueelliset säännöt]), asettaa paikallisen viivan leveyden ja rivivälin pieneksi pisteeksi ja asettaa piirilevyn muiden osien sääntöjen on oltava suurempia tuotantoa varten. Paranna tuotetun PCB:n pätevää määrää.

4. Se on asetettava PCB-suunnittelun tiheyden mukaan. Tiheys on pienempi ja lauta löysempi. Rivin leveys ja riviväli voidaan asettaa suuremmaksi ja päinvastoin. Rutiini voidaan asettaa seuraavien vaiheiden mukaan:

1) 8/8mil, 12mil (0.3 mm) läpivientireiälle.

2) 6/6mil, 12mil (0.3 mm) läpivientireiälle.

3) 4/4mil, 8mil (0.2 mm) läpivientireiälle.

4) 3.5/3.5mil, 8mil (0.2 mm) läpivientireiälle.

5) 3.5/3.5mil, 4mil läpivientireiälle (0.1mm, laserporaus).

6) 2/2mil, 4mil läpivientireiälle (0.1mm, laserporaus).