1. Ny tsipika famantarana izay mila impedance dia tokony hapetraka mifanaraka amin’ny sakan’ny tsipika sy ny halaviran’ny tsipika kajy amin’ny stack. Ohatra, mari-pandrefesana onjam-peo (fanaraha-maso mahazatra 50R), 50R manan-danja tokana, 90R differential, 100R ary tsipika famantarana hafa, ny sakan’ny tsipika manokana sy ny elanelan’ny tsipika dia azo kajy amin’ny alàlan’ny stacking (sary etsy ambany).

Ahoana ny fametrahana ny sakan’ny tsipika sy ny elanelan’ny tsipika PCB famolavolana

2. Ny sakan’ny tsipika natao sy ny elanelan’ny tsipika dia tokony handinika ny fahaiza-manaon’ny famokarana PCB voafantina. Raha toa ny sakan’ny tsipika sy ny elanelan’ny tsipika dia napetraka mihoatra ny fahaiza-manaon’ny mpanamboatra PCB miara-miasa mandritra ny famolavolana, mila ampiana ny vidin’ny famokarana tsy ilaina, ary tsy azo atao ny famolavolana. Amin’ny ankapobeny, ny sakan’ny tsipika sy ny elanelan’ny tsipika dia fehezina amin’ny 6/6mil amin’ny toe-javatra mahazatra, ary ny lavaka amin’ny alàlan’ny 12mil (0.3mm). Amin’ny ankapobeny, mihoatra ny 80% ny mpanamboatra PCB dia afaka mamokatra izany, ary ny vidin’ny famokarana no ambany indrindra. Ny sakan’ny tsipika ambany indrindra sy ny elanelan’ny tsipika dia fehezina amin’ny 4/4mil, ary ny lavaka amin’ny alàlan’ny 8mil (0.2mm). Amin’ny ankapobeny, mihoatra ny 70% amin’ny mpanamboatra PCB no afaka mamokatra izany, fa ny vidiny dia lafo kokoa noho ny tranga voalohany, tsy lafo loatra. Ny sakan’ny tsipika ambany indrindra sy ny elanelan’ny tsipika dia fehezina amin’ny 3.5 / 3.5mil, ary ny lavaka amin’ny alàlan’ny 8mil (0.2mm). Amin’izao fotoana izao, ny mpanamboatra PCB sasany dia tsy afaka mamokatra izany, ary ny vidiny dia ho lafo kokoa. Ny sakan’ny tsipika ambany indrindra sy ny elanelan’ny tsipika dia fehezina amin’ny 2/2mil, ary ny lavaka amin’ny alàlan’ny dia 4mil (0.1mm, amin’izao fotoana izao, amin’ny ankapobeny HDI jamba nalevina amin’ny alàlan’ny famolavolana, ary ilaina ny vias laser). Amin’izao fotoana izao, ny ankamaroan’ny mpanamboatra PCB dia tsy afaka mamokatra izany, ary ny vidiny no lafo indrindra. Ny sakan’ny tsipika sy ny elanelan’ny tsipika eto dia manondro ny haben’ny singa toy ny tsipika mankany amin’ny lavaka, ny tsipika mankany amin’ny tsipika, ny tsipika mankany amin’ny pad, ny tsipika mankany amin’ny via, ary ny lavaka mankany amin’ny disk rehefa mametraka fitsipika.

3. Mametraha fitsipika handinihana ny bottleneck amin’ny famolavolana amin’ny rakitra famolavolana. Raha misy puce BGA 1mm, ny halalin’ny tsimatra dia marivo, tsipika famantarana iray ihany no ilaina eo anelanelan’ny andalana roa amin’ny tsimatra, izay azo apetraka amin’ny 6/6 mil, lalina kokoa ny halalin’ny tsimatra, ary ilaina ny tsimatra roa. Ny tsipika famantarana dia napetraka amin’ny 4/4mil; misy chip BGA 0.65mm, izay napetraka amin’ny 4/4mil amin’ny ankapobeny; misy chip BGA 0.5mm, ny sakan’ny tsipika ankapobeny sy ny elanelan’ny tsipika dia tsy maintsy apetraka amin’ny 3.5 / 3.5mil; misy Chips BGA 0.4mm amin’ny ankapobeny dia mitaky famolavolana HDI. Amin’ny ankapobeny, ho an’ny bottleneck amin’ny famolavolana, azonao atao ny mametraka fitsipika isam-paritra (jereo ny faran’ny lahatsoratra [rindrambaiko AD hametrahana ROOM, rindrambaiko ALLEGRO hametrahana fitsipika isam-paritra]), apetraho amin’ny teboka kely ny sakan’ny tsipika eo an-toerana sy ny elanelan’ny tsipika, ary apetraho ny fitsipika ho an’ny faritra hafa amin’ny PCB ho lehibe kokoa amin’ny famokarana. Manatsara ny taham-pahamendrehana ny PCB vokarina.

4. Mila apetraka araka ny hakitroky ny famolavolana PCB. Kely kokoa ny hakitroky ary mivaha ny solaitrabe. Ny sakan’ny tsipika sy ny elanelan’ny tsipika dia azo apetraka ho lehibe kokoa, ary ny mifamadika amin’izany. Ny fomba fanao dia azo apetraka araka ireto dingana manaraka ireto:

1) 8 / 8mil, 12mil (0.3mm) ho an’ny lavaka.

2) 6 / 6mil, 12mil (0.3mm) ho an’ny lavaka.

3) 4 / 4mil, 8mil (0.2mm) ho an’ny lavaka.

4) 3.5 / 3.5mil, 8mil (0.2mm) ho an’ny lavaka.

5) 3.5 / 3.5mil, 4mil ho an’ny alàlan’ny lavaka (0.1mm, fandavahana laser).

6) 2 / 2mil, 4mil ho an’ny alàlan’ny lavaka (0.1mm, fandavahana laser).