1. Signāla līnija, kurai ir jābūt pretestībai, ir jāiestata stingri saskaņā ar līnijas platumu un līnijas attālumu, ko aprēķina skursteņa. Piemēram, radiofrekvences signālu (parasta 50R vadība), svarīgos viengala 50R, diferenciālos 90R, diferenciālos 100R un citas signāla līnijas, konkrēto līniju platumu un atstarpi starp rindām var aprēķināt sakraujot (attēlā zemāk).

Kā iestatīt līnijas platumu un atstarpi starp rindām PCB dizains

2. Izstrādājot līnijas platumu un līniju atstatumu, jāņem vērā izvēlētās PCB ražošanas rūpnīcas ražošanas procesa iespējas. Ja projektēšanas laikā līnijas platums un atstatums starp rindām pārsniedz sadarbojošā PCB ražotāja procesa iespējas, ir jāpievieno nevajadzīgas ražošanas izmaksas, un dizainu nevar izgatavot. Parasti līnijas platums un atstatums starp rindām normālos apstākļos tiek kontrolēts līdz 6/6 milj., un caurums ir 12 milj (0.3 mm). Būtībā vairāk nekā 80% PCB ražotāju var to ražot, un ražošanas izmaksas ir viszemākās. Minimālais līnijas platums un atstarpe starp rindām tiek kontrolēta līdz 4/4 milj., un caurums ir 8 milti (0.2 mm). Būtībā to var ražot vairāk nekā 70% PCB ražotāju, taču cena ir nedaudz dārgāka nekā pirmajā gadījumā, ne pārāk dārga. Minimālais līnijas platums un atstarpe starp rindām tiek kontrolēta līdz 3.5/3.5 milj, un caurums ir 8 milti (0.2 mm). Pašlaik daži PCB ražotāji nevar to ražot, un cena būs dārgāka. Minimālais līnijas platums un atstatums starp rindām tiek kontrolēts līdz 2/2 milj., un caurums ir 4 milj. (šobrīd tas parasti ir HDI akls, kas ir ierakts, izmantojot dizainu, un ir nepieciešami lāzera caurumi). Pašlaik lielākā daļa PCB ražotāju nevar to ražot, un cena ir visdārgākā. Līnijas platums un atstarpe starp rindām šeit attiecas uz izmēru starp elementiem, piemēram, līnija-caurums, līnija-līnija, līnija-paliktnis, līnija-caure un caurums-disks, iestatot noteikumus.

3. Iestatiet noteikumus, lai ņemtu vērā dizaina vājo vietu dizaina failā. Ja ir 1 mm BGA mikroshēma, tapas dziļums ir mazs, ir nepieciešama tikai viena signāla līnija starp divām tapu rindām, kuru var iestatīt uz 6/6 milj., tapas dziļums ir dziļāks un ir nepieciešamas divas tapu rindas. Signāla līnija ir iestatīta uz 4/4mil; ir 0.65 mm BGA mikroshēma, kas parasti ir iestatīta uz 4/4 milj; ir 0.5 mm BGA mikroshēma, vispārīgais līnijas platums un atstarpe starp rindām ir jāiestata uz 3.5/3.5 milj. ir 0.4 mm BGA mikroshēmām, kurām parasti ir nepieciešams HDI dizains. Parasti dizaina vājajam punktam varat iestatīt reģionālos noteikumus (skatiet raksta beigas [AD programmatūra, lai iestatītu ROOM, programmatūra ALLEGRO, lai iestatītu reģionālos noteikumus]), iestatīt vietējo līniju platumu un atstarpi starp rindām uz nelielu punktu un iestatīt noteikumi par citām PCB daļām ir lielākas ražošanai. Uzlabojiet saražoto PCB kvalificēto ātrumu.

4. Tas jāiestata atbilstoši PCB dizaina blīvumam. Blīvums ir mazāks un dēlis ir brīvāks. Līnijas platumu un rindstarpu var iestatīt lielākus un otrādi. Kārtību var iestatīt, veicot šādas darbības:

1) 8/8mil, 12mil (0.3 mm) caurumam.

2) 6/6mil, 12mil (0.3 mm) caurumam.

3) 4/4mil, 8mil (0.2 mm) caurumam.

4) 3.5/3.5mil, 8mil (0.2 mm) caurumam.

5) 3.5/3.5mil, 4mil caurumam (0.1mm, urbšana ar lāzeru).

6) 2/2mil, 4mil caurumam (0.1mm, urbšana ar lāzeru).