1. The signal line that needs to be impedance should be set in strict accordance with the line width and line distance calculated by the stack. For example, radio frequency signal (normal 50R control), important single-ended 50R, differential 90R, differential 100R and other signal lines, the specific line width and line spacing can be calculated by stacking (pictured below).

How to set the line width and line spacing in PCB hönnun

2. The designed line width and line spacing should consider the production process capability of the selected PCB production factory. If the line width and line spacing is set to exceed the process capability of the cooperating PCB manufacturer during the design, unnecessary production costs need to be added, and the The design cannot be produced. Generally, the line width and line spacing are controlled to 6/6mil under normal circumstances, and the via hole is 12mil (0.3mm). Basically, more than 80% of PCB manufacturers can produce it, and the production cost is the lowest. The minimum line width and line spacing is controlled to 4/4mil, and the via hole is 8mil (0.2mm). Basically, more than 70% of PCB manufacturers can produce it, but the price is slightly more expensive than the first case, not too expensive. The minimum line width and line spacing is controlled to 3.5/3.5mil, and the via hole is 8mil (0.2mm). At this time, some PCB manufacturers cannot produce it, and the price will be more expensive. The minimum line width and line spacing is controlled to 2/2mil, and the via hole is 4mil (0.1mm, at this time, it is generally HDI blind buried via design, and laser vias are required). At this time, most PCB manufacturers can’t produce it, and the price is the most expensive of. The line width and line spacing here refer to the size between elements such as line-to-hole, line-to-line, line-to-pad, line-to-via, and hole-to-disk when setting rules.

3. Settu reglur til að huga að hönnunarflöskuhálsinum í hönnunarskránni. Ef það er 1 mm BGA flís er pinna dýpt grunn, aðeins þarf eina merkislínu á milli pinnana tveggja, sem hægt er að stilla á 6/6 mil, pinna dýpt er dýpri og tvær pinnaraðir eru nauðsynlegar Merkjalínan er stillt á 4/4mil; það er 0.65 mm BGA flís, sem er almennt stillt á 4/4mil; það er 0.5 mm BGA flís, almenn línubreidd og línubil verður að vera stillt á 3.5/3.5 mil; það er 0.4 mm BGA Chips þurfa almennt HDI hönnun. Almennt, fyrir hönnunar flöskuháls, getur þú stillt svæðisreglur (sjá lok greinarinnar [AD hugbúnaður til að stilla ROOM, ALLEGRO hugbúnaður til að setja svæðisreglur]), stillt staðbundna línubreidd og línubil á lítinn punkt og stillt reglurnar um að aðrir hlutar PCB séu stærri til framleiðslu. Bættu hæfu hlutfall PCB framleitt.

4. Það þarf að stilla í samræmi við þéttleika PCB hönnunarinnar. Þéttleikinn er minni og borðið er lausara. Hægt er að stilla línubreidd og línubil til að vera stærra og öfugt. Hægt er að stilla rútínu í samræmi við eftirfarandi skref:

1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) fyrir gegnum holu.

2) 6/6mil, 12mil (0.3mm) fyrir gegnum holu.

3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) fyrir gegnum holu.

4) 3.5/3.5mil, 8mil (0.2mm) fyrir gegnum holu.

5) 3.5/3.5mil, 4mil fyrir gegnum holu (0.1mm, leysiborun).

6) 2/2mil, 4mil fyrir gegnum holu (0.1mm, leysiborun).