1. სიგნალის ხაზი, რომელიც უნდა იყოს წინაღობა, უნდა იყოს დაყენებული ხაზის სიგანისა და ხაზის მანძილის მკაცრი შესაბამისად, რომელიც გამოითვლება სტეკის მიერ. მაგალითად, რადიოსიხშირული სიგნალი (ნორმალური 50R კონტროლი), მნიშვნელოვანი ერთჯერადი 50R, დიფერენციალური 90R, დიფერენციალური 100R და სხვა სიგნალის ხაზები, ხაზის სპეციფიკური სიგანე და ხაზების მანძილი შეიძლება გამოითვალოს დაწყობით (სურათი ქვემოთ).

როგორ დავაყენოთ ხაზის სიგანე და მანძილი PCB დიზაინი

2. დაპროექტებული ხაზის სიგანე და ხაზების მანძილი უნდა ითვალისწინებდეს შერჩეული PCB წარმოების ქარხნის წარმოების პროცესის შესაძლებლობებს. თუ ხაზის სიგანე და ხაზების მანძილი დაყენებულია, რომ აღემატებოდეს თანამშრომლობითი PCB მწარმოებლის ტექნოლოგიის შესაძლებლობებს დიზაინის დროს, წარმოების არასაჭირო ხარჯები უნდა დაემატოს და დიზაინის წარმოება შეუძლებელია. ჩვეულებრივ, ხაზის სიგანე და ხაზების მანძილი ნორმალურ პირობებში კონტროლდება 6/6 მლ-მდე, ხოლო ხვრელი არის 12 მილი (0.3 მმ). ძირითადად, PCB მწარმოებლების 80%-ზე მეტს შეუძლია მისი წარმოება და წარმოების ღირებულება ყველაზე დაბალია. ხაზის მინიმალური სიგანე და ხაზების მანძილი კონტროლდება 4/4 მილზე, ხოლო ხვრელის ნახვრეტი არის 8 მილი (0.2 მმ). ძირითადად, PCB მწარმოებლების 70%-ზე მეტს შეუძლია მისი წარმოება, მაგრამ ფასი ოდნავ უფრო ძვირია, ვიდრე პირველ შემთხვევაში, არც ისე ძვირი. ხაზის მინიმალური სიგანე და მანძილი კონტროლდება 3.5/3.5 მლ-მდე, ხოლო გამტარი ხვრელი არის 8 მილი (0.2 მმ). ამ დროისთვის, PCB-ის ზოგიერთი მწარმოებელი ვერ აწარმოებს მას და ფასი უფრო ძვირი იქნება. ხაზის მინიმალური სიგანე და ხაზების მანძილი კონტროლდება 2/2 მილილამდე, ხოლო გამტარი ხვრელი არის 4 მილი (0.1 მმ, ამ დროს, ის ზოგადად HDI ბრმაა ჩამარხული დიზაინის საშუალებით და საჭიროა ლაზერული ვიზუალი). ამ დროისთვის PCB მწარმოებლების უმეტესობა ვერ აწარმოებს მას და ფასი ყველაზე ძვირია. ხაზის სიგანე და ხაზების დაშორება აქ ეხება ზომას ელემენტებს შორის, როგორიცაა ხაზიდან ხვრელამდე, ხაზიდან ხაზამდე, ხაზიდან ბალიშამდე, ხაზიდან ხაზამდე და ხვრელიდან დისკამდე წესების დაყენებისას.

3. დააწესეთ წესები, რათა გაითვალისწინოთ დიზაინის შეფერხება დიზაინის ფაილში. თუ არსებობს 1 მმ BGA ჩიპი, პინის სიღრმე არის არაღრმა, საჭიროა მხოლოდ ერთი სასიგნალო ხაზი ქინძისთავების ორ რიგს შორის, რომელიც შეიძლება დაყენდეს 6/6 მილზე, პინის სიღრმე უფრო ღრმაა და საჭიროა ქინძისთავის ორი რიგი სიგნალის ხაზი დაყენებულია 4/4 მილზე; არის 0.65 მმ BGA ჩიპი, რომელიც ჩვეულებრივ დაყენებულია 4/4 მილზე; არის 0.5 მმ BGA ჩიპი, ხაზის ზოგადი სიგანე და მანძილი უნდა იყოს 3.5/3.5 მილი; არსებობს 0.4 მმ BGA ჩიპები, როგორც წესი, მოითხოვს HDI დიზაინს. ზოგადად, დიზაინის შეფერხებისთვის შეგიძლიათ დააყენოთ რეგიონალური წესები (იხილეთ სტატიის ბოლოს [AD პროგრამული უზრუნველყოფა ROOM-ის დასაყენებლად, ALLEGRO პროგრამული უზრუნველყოფა რეგიონალური წესების დასაყენებლად]), დააყენოთ ლოკალური ხაზის სიგანე და ხაზების მანძილი მცირე წერტილზე და დააყენოთ წესები PCB-ის სხვა ნაწილების უფრო დიდი წარმოებისთვის. გააუმჯობესეთ წარმოებული PCB-ის კვალიფიციური მაჩვენებელი.

4. საჭიროა მისი დაყენება PCB დიზაინის სიმკვრივის მიხედვით. სიმკვრივე უფრო მცირეა და დაფა უფრო ფხვიერი. ხაზის სიგანე და ხაზების მანძილი შეიძლება იყოს უფრო დიდი და პირიქით. რუტინის დაყენება შესაძლებელია შემდეგი ნაბიჯების მიხედვით:

1) 8/8 მილი, 12 მლ (0.3 მმ) ხვრელის გავლით.

2) 6/6 მილი, 12 მლ (0.3 მმ) ხვრელის გავლით.

3) 4/4 მილი, 8 მლ (0.2 მმ) ხვრელის გავლით.

4) 3.5/3.5 მილი, 8 მლ (0.2 მმ) ხვრელის გავლით.

5) 3.5/3.5mil, 4mil მეშვეობით ხვრელი (0.1mm, ლაზერული საბურღი).

6) 2/2mil, 4mil მეშვეობით ხვრელი (0.1mm, ლაზერული საბურღი).