1. The signal line that needs to be impedance should be set in strict accordance with the line width and line distance calculated by the stack. For example, radio frequency signal (normal 50R control), important single-ended 50R, differential 90R, differential 100R and other signal lines, the specific line width and line spacing can be calculated by stacking (pictured below).

How to set the line width and line spacing in Друкаваная плата дызайн

2. The designed line width and line spacing should consider the production process capability of the selected PCB production factory. If the line width and line spacing is set to exceed the process capability of the cooperating PCB manufacturer during the design, unnecessary production costs need to be added, and the The design cannot be produced. Generally, the line width and line spacing are controlled to 6/6mil under normal circumstances, and the via hole is 12mil (0.3mm). Basically, more than 80% of PCB manufacturers can produce it, and the production cost is the lowest. The minimum line width and line spacing is controlled to 4/4mil, and the via hole is 8mil (0.2mm). Basically, more than 70% of PCB manufacturers can produce it, but the price is slightly more expensive than the first case, not too expensive. The minimum line width and line spacing is controlled to 3.5/3.5mil, and the via hole is 8mil (0.2mm). At this time, some PCB manufacturers cannot produce it, and the price will be more expensive. The minimum line width and line spacing is controlled to 2/2mil, and the via hole is 4mil (0.1mm, at this time, it is generally HDI blind buried via design, and laser vias are required). At this time, most PCB manufacturers can’t produce it, and the price is the most expensive of. The line width and line spacing here refer to the size between elements such as line-to-hole, line-to-line, line-to-pad, line-to-via, and hole-to-disk when setting rules.

3. Усталюйце правілы, каб улічваць вузкае месца дызайну ў файле дызайну. Калі ёсць чып BGA 1 мм, глыбіня штыфта невялікая, паміж двума радамі штыфтоў патрэбна толькі адна сігнальная лінія, якую можна ўсталяваць на 6/6 міл, глыбіня штыфта глыбейшая, і патрабуецца два шэрагу штыфтоў Сігнальная лінія ўстаноўлена на 4/4mil; ёсць чып BGA 0.65 мм, які звычайна настроены на 4/4 мілі; ёсць чып BGA 0.5 мм, агульная шырыня радкоў і інтэрвал паміж радкамі павінны быць устаноўлены на 3.5/3.5 мілі; ёсць 0.4 мм чыпы BGA, як правіла, патрабуюць дызайну HDI. Як правіла, у якасці вузкага месца дызайну вы можаце ўсталяваць рэгіянальныя правілы (гл. канец артыкула [праграмнае забеспячэнне AD для ўстанаўлення ROOM, праграмнае забеспячэнне ALLEGRO для ўстанаўлення рэгіянальных правілаў]), усталяваць лакальную шырыню радкоў і інтэрвал паміж радкамі ў невялікую кропку і ўсталяваць правілы для іншых частак друкаванай платы, каб быць большым для вытворчасці. Паляпшэнне кваліфікаванай хуткасці вытворчасці друкаваных плат.

4. Яго трэба ўсталяваць у адпаведнасці з шчыльнасцю дызайну друкаванай платы. Шчыльнасць менш, а дошка больш друзлая. Шырыню радкоў і міжрадковы інтэрвал можна задаць больш, і наадварот. Праграму можна ўсталяваць у адпаведнасці з наступнымі крокамі:

1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) для адтуліны.

2) 6/6mil, 12mil (0.3mm) для адтуліны.

3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) для адтуліны.

4) 3.5/3.5mil, 8mil (0.2mm) для адтуліны.

5) 3.5/3.5 мілі, 4 мілі для адтуліны (0.1 мм, лазернае свідраванне).

6) 2/2 мілі, 4 мілі для адтуліны (0.1 мм, лазернае свідраванне).