1. The signal line that needs to be impedance should be set in strict accordance with the line width and line distance calculated by the stack. For example, radio frequency signal (normal 50R control), important single-ended 50R, differential 90R, differential 100R and other signal lines, the specific line width and line spacing can be calculated by stacking (pictured below).

How to set the line width and line spacing in ПХБ-ийн зураг төсөл

2. The designed line width and line spacing should consider the production process capability of the selected PCB production factory. If the line width and line spacing is set to exceed the process capability of the cooperating PCB manufacturer during the design, unnecessary production costs need to be added, and the The design cannot be produced. Generally, the line width and line spacing are controlled to 6/6mil under normal circumstances, and the via hole is 12mil (0.3mm). Basically, more than 80% of PCB manufacturers can produce it, and the production cost is the lowest. The minimum line width and line spacing is controlled to 4/4mil, and the via hole is 8mil (0.2mm). Basically, more than 70% of PCB manufacturers can produce it, but the price is slightly more expensive than the first case, not too expensive. The minimum line width and line spacing is controlled to 3.5/3.5mil, and the via hole is 8mil (0.2mm). At this time, some PCB manufacturers cannot produce it, and the price will be more expensive. The minimum line width and line spacing is controlled to 2/2mil, and the via hole is 4mil (0.1mm, at this time, it is generally HDI blind buried via design, and laser vias are required). At this time, most PCB manufacturers can’t produce it, and the price is the most expensive of. The line width and line spacing here refer to the size between elements such as line-to-hole, line-to-line, line-to-pad, line-to-via, and hole-to-disk when setting rules.

3. Дизайн файл дахь дизайны саад тотгорыг авч үзэх дүрмийг тогтооно. Хэрэв 1 мм-ийн BGA чип байгаа бол зүүний гүн нь гүехэн, хоёр эгнээ зүү хооронд зөвхөн нэг дохионы шугам шаардлагатай бөгөөд үүнийг 6/6 миль болгож тохируулж болно, зүү гүн гүнзгий, хоёр эгнээ зүү шаардлагатай. Дохионы шугамыг 4/4милл болгож тохируулсан; 0.65 мм-ийн BGA чип байдаг бөгөөд энэ нь ерөнхийдөө 4/4mil гэж тохируулагдсан байдаг; 0.5 мм-ийн BGA чип байгаа бөгөөд шугамын ерөнхий өргөн ба мөр хоорондын зайг 3.5/3.5 миль болгож тохируулах ёстой; 0.4 мм BGA чип байдаг бөгөөд ерөнхийдөө HDI дизайн шаарддаг. Ерөнхийдөө, дизайны хүндрэлийн хувьд та бүс нутгийн дүрмийг (нийтлэлийн төгсгөлд [ROOM тохируулах AD программ хангамж, бүсийн дүрмийг тохируулах ALLEGRO программ хангамжийг үзнэ үү]) дотоод шугамын өргөн, мөр хоорондын зайг жижиг цэг болгон тохируулж болно. ПХБ-ийн бусад хэсгүүдийг үйлдвэрлэхэд илүү том байх дүрэм. Үйлдвэрлэсэн ПХБ-ийн чанарын түвшинг дээшлүүлэх.

4. ПХБ-ийн дизайны нягтын дагуу тохируулах шаардлагатай. Нягт нь бага, самбар нь сул байна. Шугамын өргөн ба мөр хоорондын зайг томруулж, эсрэгээр нь тохируулж болно. Дараах алхмуудын дагуу горимыг тохируулж болно.

1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) нүхний хувьд.

2) 6/6mil, 12mil (0.3mm) нүхний хувьд.

3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) нүхний хувьд.

4) 3.5/3.5mil, 8mil (0.2mm) нүхний хувьд.

5) 3.5/3.5mil, 4mil нүхний хувьд (0.1мм, лазер өрөмдлөг).

6) 2/2mil, 4mil нүхний хувьд (0.1мм, лазер өрөмдлөг).