1. The signal line that needs to be impedance should be set in strict accordance with the line width and line distance calculated by the stack. For example, radio frequency signal (normal 50R control), important single-ended 50R, differential 90R, differential 100R and other signal lines, the specific line width and line spacing can be calculated by stacking (pictured below).

How to set the line width and line spacing in PCB σχέδιο

2. The designed line width and line spacing should consider the production process capability of the selected PCB production factory. If the line width and line spacing is set to exceed the process capability of the cooperating PCB manufacturer during the design, unnecessary production costs need to be added, and the The design cannot be produced. Generally, the line width and line spacing are controlled to 6/6mil under normal circumstances, and the via hole is 12mil (0.3mm). Basically, more than 80% of PCB manufacturers can produce it, and the production cost is the lowest. The minimum line width and line spacing is controlled to 4/4mil, and the via hole is 8mil (0.2mm). Basically, more than 70% of PCB manufacturers can produce it, but the price is slightly more expensive than the first case, not too expensive. The minimum line width and line spacing is controlled to 3.5/3.5mil, and the via hole is 8mil (0.2mm). At this time, some PCB manufacturers cannot produce it, and the price will be more expensive. The minimum line width and line spacing is controlled to 2/2mil, and the via hole is 4mil (0.1mm, at this time, it is generally HDI blind buried via design, and laser vias are required). At this time, most PCB manufacturers can’t produce it, and the price is the most expensive of. The line width and line spacing here refer to the size between elements such as line-to-hole, line-to-line, line-to-pad, line-to-via, and hole-to-disk when setting rules.

3. Θέστε κανόνες για να λάβετε υπόψη τη συμφόρηση σχεδιασμού στο αρχείο σχεδίασης. Εάν υπάρχει τσιπ BGA 1 mm, το βάθος της ακίδας είναι μικρό, χρειάζεται μόνο μία γραμμή σήματος μεταξύ των δύο σειρών ακίδων, η οποία μπορεί να ρυθμιστεί στα 6/6 mil, το βάθος της ακίδας είναι πιο βαθύ και απαιτούνται δύο σειρές ακίδων Η γραμμή σήματος έχει ρυθμιστεί στα 4/4mil. Υπάρχει ένα τσιπ BGA 0.65 mm, το οποίο είναι γενικά ρυθμισμένο στα 4/4mil. Υπάρχει ένα τσιπ BGA 0.5 χιλιοστών, το γενικό πλάτος γραμμής και η απόσταση μεταξύ των γραμμών πρέπει να ρυθμιστούν στα 3.5/3.5 χιλιοστά. Υπάρχει ένα 0.4 mm BGA Τα τσιπ γενικά απαιτούν σχεδιασμό HDI. Γενικά, για το σημείο συμφόρησης σχεδιασμού, μπορείτε να ορίσετε τοπικούς κανόνες (δείτε το τέλος του άρθρου [λογισμικό AD για να ορίσετε ROOM, λογισμικό ALLEGRO για να ορίσετε περιφερειακούς κανόνες]), να ορίσετε το τοπικό πλάτος γραμμής και το διάστιχο σε ένα μικρό σημείο και να ορίσετε οι κανόνες για άλλα μέρη του PCB να είναι μεγαλύτερα για παραγωγή. Βελτιώστε τον κατάλληλο ρυθμό παραγωγής PCB.

4. Πρέπει να ρυθμιστεί σύμφωνα με την πυκνότητα του σχεδιασμού PCB. Η πυκνότητα είναι μικρότερη και η σανίδα είναι πιο χαλαρή. Το πλάτος γραμμής και η απόσταση γραμμής μπορούν να ρυθμιστούν ώστε να είναι μεγαλύτερα και αντίστροφα. Η ρουτίνα μπορεί να ρυθμιστεί σύμφωνα με τα ακόλουθα βήματα:

1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) για διαμπερή οπή.

2) 6/6mil, 12mil (0.3mm) για διαμπερή οπή.

3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) για διαμπερή οπή.

4) 3.5/3.5mil, 8mil (0.2mm) για διαμπερή οπή.

5) 3.5/3.5mil, 4mil για διαμπερή οπή (0.1mm, διάτρηση με λέιζερ).

6) 2/2mil, 4mil για διαμπερή οπή (0.1mm, διάτρηση με λέιζερ).