1. Linia de semnal care trebuie să fie impedanță trebuie setată în strictă conformitate cu lățimea și distanța liniei calculate de stivă. De exemplu, semnalul de radiofrecvență (control normal 50R), 50R cu un singur capăt important, diferențial 90R, diferențial 100R și alte linii de semnal, lățimea specifică a liniilor și distanța dintre linii pot fi calculate prin stivuire (imaginea de mai jos).

Cum să setați lățimea și distanța dintre linii PCB proiecta

2. Lățimea și distanța dintre linii proiectate ar trebui să ia în considerare capacitatea procesului de producție a fabricii de producție de PCB selectate. Dacă lățimea și distanța dintre linii sunt setate să depășească capacitatea de proces a producătorului de PCB cooperant în timpul proiectării, trebuie adăugate costuri de producție inutile, iar designul nu poate fi produs. În general, lățimea și distanța dintre linii sunt controlate la 6/6 mil în circumstanțe normale, iar orificiul de trecere este de 12 mil (0.3 mm). Practic, mai mult de 80% dintre producătorii de PCB îl pot produce, iar costul de producție este cel mai mic. Lățimea minimă a liniilor și distanța dintre linii sunt controlate la 4/4 mil, iar orificiul de trecere este de 8 mil (0.2 mm). Practic, mai mult de 70% dintre producătorii de PCB îl pot produce, dar prețul este puțin mai scump decât primul caz, nu prea scump. Lățimea minimă a liniilor și distanța dintre linii este controlată la 3.5/3.5 mil, iar orificiul de trecere este de 8 mil (0.2 mm). În acest moment, unii producători de PCB nu îl pot produce, iar prețul va fi mai scump. Lățimea minimă a liniilor și distanța dintre linii sunt controlate la 2/2 mil, iar orificiul de trecere este de 4 mil (0.1 mm, în acest moment, este în general îngropat oarbă HDI prin proiectare și sunt necesare orificii laser). În acest moment, majoritatea producătorilor de PCB nu îl pot produce, iar prețul este cel mai scump. Lățimea liniilor și distanța dintre linii se referă aici la dimensiunea dintre elemente, cum ar fi linie la gaură, linie la linie, linie la pad, linie la via și gaură la disc atunci când se stabilesc reguli.

3. Stabiliți reguli pentru a lua în considerare blocajul de proiectare în fișierul de proiectare. Dacă există un cip BGA de 1 mm, adâncimea pinului este mică, este necesară doar o linie de semnal între cele două rânduri de pini, care poate fi setată la 6/6 mil, adâncimea pinului este mai adâncă și sunt necesare două rânduri de pini Linia de semnal este setată la 4/4mil; există un cip BGA de 0.65 mm, care este în general setat la 4/4mil; există un cip BGA de 0.5 mm, lățimea generală a liniilor și distanța dintre linii trebuie setate la 3.5/3.5 mil; Există un cip BGA de 0.4 mm, în general, necesită un design HDI. În general, pentru blocajul de proiectare, puteți seta reguli regionale (consultați sfârșitul articolului [Software AD pentru a seta ROOM, software-ul ALLEGRO pentru a stabili reguli regionale]), puteți seta lățimea liniei locale și distanța dintre linii la un punct mic și setați regulile pentru alte părți ale PCB să fie mai mari pentru producție. Îmbunătățiți rata calificată de PCB produs.

4. Trebuie setat în funcție de densitatea designului PCB. Densitatea este mai mică, iar placa este mai liberă. Lățimea liniilor și distanța dintre linii pot fi setate să fie mai mari și invers. Rutina poate fi setată în conformitate cu următorii pași:

1) 8 / 8mil, 12mil (0.3mm) pentru orificiul de trecere.

2) 6 / 6mil, 12mil (0.3mm) pentru orificiul de trecere.

3) 4 / 4mil, 8mil (0.2mm) pentru orificiul de trecere.

4) 3.5 / 3.5mil, 8mil (0.2mm) pentru orificiul de trecere.

5) 3.5 / 3.5mil, 4mil pentru gaură viabilă (0.1mm, găurire laser).

6) 2 / 2mil, 4mil pentru gaură viabilă (0.1mm, găurire laser).