ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির উচ্চ ঘনত্ব এবং সীসা-মুক্ত ইলেকট্রনিক উত্পাদন সহ, পিসিবি এর প্রযুক্তিগত স্তর এবং মানের প্রয়োজনীয়তা এবং PCBA পণ্যগুলিও গুরুতর চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি হচ্ছে। পিসিবি নকশা, উৎপাদন, প্রক্রিয়াকরণ এবং সমাবেশ প্রক্রিয়ায়, কঠোর প্রক্রিয়া এবং কাঁচামাল নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন। কৌশল এবং প্রযুক্তির কারণে বর্তমানে ট্রানজিশন পিরিয়ডে রয়েছে, পিসিবি এবং সমাবেশ প্রক্রিয়ার জন্য গ্রাহকের বোঝাপড়ায় আরও বড় পার্থক্য রয়েছে, তাই ফুটো, এবং ওপেন সার্কিট (লাইন, হোল), ওয়েল্ডিং, যেমন ব্লাস্টিং প্লেটের মতো স্তরীয় ব্যর্থতা প্রায়ই ঘটে, প্রায়ই সরবরাহকারী এবং ব্যবহারকারীদের মধ্যে বিতর্কের গুণগত দায়বদ্ধতা সৃষ্টি করে, এর ফলে মারাত্মক অর্থনৈতিক ক্ষতি হয়। পিসিবি এবং পিসিবিএ ব্যর্থতার ঘটনা বিশ্লেষণের মাধ্যমে, বিশ্লেষণ এবং যাচাইয়ের একটি সিরিজের মাধ্যমে, ব্যর্থতার কারণ খুঁজে বের করা, ব্যর্থতার প্রক্রিয়াটি অনুসন্ধান করা, পণ্যের গুণমান উন্নত করা, উৎপাদন প্রক্রিয়া উন্নত করা, সালিশ ব্যর্থতার দুর্ঘটনা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

পিসিবি ব্যর্থতা বিশ্লেষণ করতে পারে:

1. উৎপাদকদের পণ্যের মানের অবস্থা বুঝতে, প্রক্রিয়ার স্থিতি বিশ্লেষণ ও মূল্যায়ন করতে, পণ্য গবেষণা ও উন্নয়ন কর্মসূচী এবং উৎপাদন প্রক্রিয়াগুলিকে অপ্টিমাইজ করতে এবং উন্নত করতে সহায়তা করুন;

2. ইলেকট্রনিক সমাবেশে ব্যর্থতার মূল কারণ চিহ্নিত করুন, কার্যকর ইলেকট্রনিক সমাবেশ সাইট প্রক্রিয়া উন্নতির পরিকল্পনা প্রদান করুন, এবং উৎপাদন খরচ হ্রাস করুন;

3. পণ্যের যোগ্য হার এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করুন, রক্ষণাবেক্ষণ ব্যয় হ্রাস করুন এবং এন্টারপ্রাইজ ব্র্যান্ডের প্রতিযোগিতামূলকতা বৃদ্ধি করুন;

4. পণ্যের ব্যর্থতার জন্য দায়ী পক্ষকে বিচারিক সালিসের ভিত্তি প্রদান করতে ব্যাখ্যা করুন।

পিসিবি ব্যর্থতা বিশ্লেষণ কি

মৌলিক পদ্ধতির পিসিবি ব্যর্থতা বিশ্লেষণ

পিসিবি ব্যর্থতা বা ত্রুটির সঠিক কারণ বা প্রক্রিয়া পেতে, মৌলিক নীতি এবং বিশ্লেষণ পদ্ধতি অনুসরণ করতে হবে, অন্যথায় মূল্যবান ব্যর্থতার তথ্য মিস হতে পারে, যার ফলে বিশ্লেষণ ব্যর্থ হতে পারে বা ভুল সিদ্ধান্ত হতে পারে। সাধারণ মৌলিক প্রক্রিয়া হল যে, ব্যর্থতার ঘটনার উপর ভিত্তি করে, ব্যর্থতার অবস্থান এবং ব্যর্থতার মোড অবশ্যই তথ্য সংগ্রহ, কার্যকরী পরীক্ষা, বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা এবং সাধারণ চেহারা পরিদর্শন, অর্থাৎ ব্যর্থতার অবস্থান বা ফল্ট লোকেশনের মাধ্যমে নির্ধারণ করতে হবে।

সাধারণ পিসিবি বা পিসিবিএর জন্য, ব্যর্থতার অবস্থান নির্ণয় করা সহজ, কিন্তু আরও জটিল বিজিএ বা এমসিএম প্যাকেজযুক্ত ডিভাইস বা সাবস্ট্রেটের জন্য, ত্রুটিটি মাইক্রোস্কোপের মাধ্যমে পর্যবেক্ষণ করা সহজ নয়, সেই সময় নির্ধারণ করা সহজ নয়, এই সময়টি প্রয়োজন নির্ধারণের জন্য অন্যান্য উপায় ব্যবহার করুন।

তারপরে ব্যর্থতার প্রক্রিয়াটি বিশ্লেষণ করা প্রয়োজন, অর্থাৎ পিসিবি ব্যর্থতা বা ত্রুটির দিকে পরিচালিত প্রক্রিয়াটি বিশ্লেষণ করার জন্য বিভিন্ন শারীরিক এবং রাসায়নিক মাধ্যম ব্যবহার করুন, যেমন ভার্চুয়াল ওয়েল্ডিং, দূষণ, যান্ত্রিক ক্ষতি, ভেজা চাপ, মাঝারি ক্ষয়, ক্লান্তি ক্ষতি, সিএএফ অথবা আয়ন মাইগ্রেশন, স্ট্রেস ওভারলোড ইত্যাদি।

আরেকটি হলো ব্যর্থতার কারণ বিশ্লেষণ, অর্থাৎ ব্যর্থতার প্রক্রিয়া এবং প্রক্রিয়া বিশ্লেষণের উপর ভিত্তি করে, ব্যর্থতার প্রক্রিয়া খুঁজে বের করার জন্য, প্রয়োজনে পরীক্ষা যাচাইকরণ, সাধারণত যতদূর সম্ভব পরীক্ষা যাচাইয়ের মাধ্যমে, পরীক্ষা যাচাইয়ের মাধ্যমে প্ররোচিত ব্যর্থতার সঠিক কারণ খুঁজে পেতে পারেন ।

এটি পরবর্তী উন্নতির জন্য একটি লক্ষ্য ভিত্তি প্রদান করে। অবশেষে, বিশ্লেষণ প্রক্রিয়ায় প্রাপ্ত পরীক্ষার তথ্য, তথ্য এবং উপসংহার অনুযায়ী ব্যর্থতার বিশ্লেষণ প্রতিবেদন প্রস্তুত করা হয়। প্রতিবেদনের তথ্য পরিষ্কার হওয়া প্রয়োজন, যৌক্তিক যুক্তি কঠোর, এবং প্রতিবেদনটি সুসংগঠিত।

বিশ্লেষণের প্রক্রিয়ায়, বিশ্লেষণ পদ্ধতিগুলি সহজ থেকে জটিল, বাইরে থেকে ভিতরে, নমুনা কখনও ধ্বংস করবেন না এবং তারপর ধ্বংস ব্যবহারের মৌলিক নীতির দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত। শুধুমাত্র এই ভাবে আমরা সমালোচনামূলক তথ্যের ক্ষতি এবং নতুন কৃত্রিম ব্যর্থতার প্রক্রিয়া প্রবর্তন এড়াতে পারি।

ট্রাফিক দুর্ঘটনার মতোই, যদি দুর্ঘটনার এক পক্ষ ঘটনাস্থল ধ্বংস করে বা পালিয়ে যায়, তবে গাউমিনে পুলিশের জন্য সঠিক দায়িত্ব সনাক্ত করা কঠিন, তাহলে ট্রাফিক আইন ও বিধিবিধানের জন্য সাধারণত প্রয়োজন হয় যে ঘটনাস্থল থেকে পালিয়ে যায় বা ধ্বংস করে সম্পূর্ণ দায়িত্ব গ্রহণের দৃশ্য।

PCB বা PCBA এর ব্যর্থতার বিশ্লেষণ একই। যদি ব্যর্থ সোল্ডার জয়েন্টগুলি বৈদ্যুতিক সোল্ডারিং লোহা দিয়ে মেরামত করা হয় বা পিসিবি বড় কাঁচি দিয়ে শক্তভাবে কাটা হয়, তাহলে পুনরায় বিশ্লেষণ শুরু করা অসম্ভব হবে। ব্যর্থতার স্থান ধ্বংস করা হয়েছে। বিশেষ করে অল্প সংখ্যক ব্যর্থ নমুনার ক্ষেত্রে, একবার ব্যর্থতার পরিবেশ নষ্ট বা ক্ষতিগ্রস্ত হলে ব্যর্থতার প্রকৃত কারণ পাওয়া যাবে না।