隨著電子產品的高密度化和無鉛電子製造，PCB 和 PCBA 產品也面臨嚴峻挑戰。 在PCB設計、生產、加工和組裝過程中，需要更嚴格的工藝和原材料控制。 由於目前工藝技術尚處於過渡期，客戶對PCB和組裝工藝的理解有較大差異，因此類似漏電、開路（線、孔）、焊接、爆破板等分層故障時有發生，往往會引起供應商和用戶之間的質量責任糾紛，從而導致嚴重的經濟損失。 通過PCB失效分析和PCBA失效現象，通過一系列的分析驗證，找出失效原因，探索失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故具有重要意義。

PCB故障分析可以：

1、幫助廠商了解產品質量狀況，分析評估工藝狀況，優化和改進產品研發方案和生產工藝；

2、識別電子組裝故障的根本原因，提供有效的電子組裝現場工藝改進方案，降低生產成本；

3、提高產品合格率和可靠性，降低維護成本，增強企業品牌競爭力；

4、明確造成產品故障的責任方，為司法仲裁提供依據。

什麼是PCB失效分析

PCB失效分析的基本程序

要獲得PCB故障或缺陷的確切原因或機制，必須遵循基本原則和分析程序，否則可能會錯過有價值的故障信息，導致分析失敗或得出錯誤結論。 一般的基本過程是，根據故障現象，通過信息採集、功能測試、電氣性能測試和簡單的外觀檢查，確定故障部位和故障方式，即故障部位或故障部位。

對於簡單的PCB或PCBA，故障位置容易確定，但對於較複雜的BGA或MCM封裝的器件或基板，缺陷不易通過顯微鏡觀察，當時不易確定，此時需要使用其他方法確定。

那麼就需要對失效機理進行分析，即利用各種物理化學手段來分析導致PCB失效或缺陷的機理，如虛焊、污染、機械損傷、濕應力、介質腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應力過載等。

另一種是失效原因分析，即根據失效機理和過程分析，找出失效機理的原因，必要時進行試驗驗證，一般盡可能進行試驗驗證，通過試驗驗證可以找到誘發失效的確切原因.

這為下一步改進提供了有針對性的基礎。 最後，根據分析過程中得到的測試數據、事實和結論，編寫失效分析報告。 要求報告事實清楚，邏輯推理嚴謹，報告組織嚴密。

在分析過程中，要注意分析方法的使用由簡到繁，由外到內，絕不破壞樣品，再到使用破壞的基本原則。 只有這樣，我們才能避免關鍵信息的丟失和引入新的人為故障機制。

就像交通事故一樣，如果事故的一方毀壞或逃離現場，高民警方很難做出準確的責任認定，那麼交通法規一般都要求逃離現場或毀壞的一方。現場承擔全部責任。

PCB或PCBA的失效分析是一樣的。 如果用電烙鐵修復失效的焊點或用大剪刀強力切割PCB，則重新分析將無法開始。 故障點已被破壞。 尤其是在少數不合格樣品的情況下，一旦故障現場的環境遭到破壞或破壞，就無法得到真正的不合格原因。