इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांची उच्च घनता आणि लीड-फ्री इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन, पीसीबीची तांत्रिक पातळी आणि गुणवत्ता आवश्यकता आणि पीसीबीए उत्पादनांनाही गंभीर आव्हानांचा सामना करावा लागत आहे. पीसीबी डिझाइनच्या प्रक्रियेत, उत्पादन, प्रक्रिया आणि विधानसभा, कठोर प्रक्रिया आणि कच्चा माल नियंत्रण आवश्यक आहे. तंत्र आणि तंत्रज्ञानामुळे सध्या संक्रमणाच्या काळात आहे, पीसीबी आणि असेंब्ली प्रक्रियेसाठी ग्राहकांच्या समजात मोठा फरक आहे, त्यामुळे गळती आणि ओपन सर्किट (लाइन, होल), वेल्डिंग, जसे ब्लास्टिंग प्लेट स्तरित अपयश अनेकदा उद्भवते, अनेकदा पुरवठादार आणि वापरकर्त्यांमधील वादाची गुणवत्ता जबाबदारी कारणीभूत ठरते, यामुळे गंभीर आर्थिक नुकसान होते. पीसीबी आणि पीसीबीए अपयश घटनेच्या अपयशाच्या विश्लेषणाद्वारे, विश्लेषण आणि पडताळणीच्या मालिकेद्वारे, अपयशाचे कारण शोधा, अपयशाची यंत्रणा शोधा, उत्पादनाची गुणवत्ता सुधारण्यासाठी, उत्पादन प्रक्रिया सुधारण्यासाठी, लवाद अपयशाच्या अपघाताला खूप महत्त्व आहे.

पीसीबी अपयशाचे विश्लेषण हे करू शकते:

1. उत्पादकांची गुणवत्ता स्थिती समजून घेण्यासाठी, प्रक्रियेच्या स्थितीचे विश्लेषण आणि मूल्यमापन करण्यासाठी, उत्पादन संशोधन आणि विकास कार्यक्रम आणि उत्पादन प्रक्रिया ऑप्टिमाइझ आणि सुधारण्यासाठी उत्पादकांना मदत करा;

2. इलेक्ट्रॉनिक असेंब्लीमध्ये अपयशाचे मूळ कारण ओळखा, प्रभावी इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली साइट प्रक्रिया सुधार योजना प्रदान करा आणि उत्पादन खर्च कमी करा;

3. उत्पादनांचा योग्य दर आणि विश्वसनीयता सुधारणे, देखभाल खर्च कमी करणे आणि एंटरप्राइझ ब्रँडची स्पर्धात्मकता वाढवणे;

4. न्यायालयीन लवादासाठी आधार प्रदान करण्यात उत्पादन अपयशास कारणीभूत जबाबदार पक्ष स्पष्ट करा.

पीसीबी अपयशाचे विश्लेषण काय आहे

मूलभूत प्रक्रियेचे पीसीबी अपयश विश्लेषण

पीसीबीच्या अपयशाचे किंवा दोषाचे अचूक कारण किंवा यंत्रणा मिळवण्यासाठी, मूलभूत तत्त्वे आणि विश्लेषण प्रक्रियेचे पालन करणे आवश्यक आहे, अन्यथा मौल्यवान अपयशाची माहिती चुकू शकते, परिणामी विश्लेषण अयशस्वी होऊ शकते किंवा चुकीचे निष्कर्ष असू शकतात. सामान्य मूलभूत प्रक्रिया अशी आहे की, अपयशाच्या घटनेवर आधारित, अपयशाचे स्थान आणि अपयश मोड माहिती संकलन, फंक्शनल टेस्टिंग, इलेक्ट्रिकल परफॉर्मन्स टेस्टिंग आणि साध्या देखाव्याच्या तपासणीद्वारे निश्चित केले जाणे आवश्यक आहे, म्हणजेच अपयशाचे स्थान किंवा फॉल्टचे स्थान.

साध्या पीसीबी किंवा पीसीबीएसाठी, अपयशाचे स्थान निश्चित करणे सोपे आहे, परंतु अधिक जटिल बीजीए किंवा एमसीएम पॅकेज केलेल्या डिव्हाइसेस किंवा सबस्ट्रेट्ससाठी, दोष सूक्ष्मदर्शकाद्वारे पाहणे सोपे नाही, त्या वेळी हे निर्धारित करणे सोपे नाही, यावेळी गरज आहे निर्धारित करण्यासाठी इतर मार्ग वापरा.

मग अपयश यंत्रणेचे विश्लेषण करणे आवश्यक आहे, म्हणजे पीसीबी अपयश किंवा दोष निर्माण करणाऱ्या यंत्रणेचे विश्लेषण करण्यासाठी विविध भौतिक आणि रासायनिक माध्यमांचा वापर करणे, जसे की आभासी वेल्डिंग, प्रदूषण, यांत्रिक नुकसान, ओले ताण, मध्यम गंज, थकवा नुकसान, सीएएफ किंवा आयन स्थलांतर, ताण ओव्हरलोड इ.

दुसरे म्हणजे अपयशाचे कारण विश्लेषण, म्हणजेच, अपयश यंत्रणा आणि प्रक्रिया विश्लेषणावर आधारित, अपयश यंत्रणेचे कारण शोधण्यासाठी, आवश्यक असल्यास, चाचणी सत्यापन, शक्यतो शक्य तितक्या शक्य चाचणी पडताळणीद्वारे, चाचणी पडताळणीद्वारे प्रेरित अपयशाचे नेमके कारण शोधू शकता. .

हे पुढील सुधारणेसाठी लक्ष्यित आधार प्रदान करते. शेवटी, विश्लेषण प्रक्रियेत मिळालेल्या चाचणी डेटा, तथ्ये आणि निष्कर्षांनुसार अपयश विश्लेषण अहवाल तयार केला जातो. अहवालातील तथ्य स्पष्ट असणे आवश्यक आहे, तार्किक तर्क कठोर आहे आणि अहवाल व्यवस्थित आहे.

विश्लेषणाच्या प्रक्रियेत, विश्लेषण पद्धतींचा वापर साध्या ते जटिल, बाहेरून आतपर्यंत, नमुना कधीही नष्ट करू नका आणि नंतर विनाश वापरण्याच्या मूलभूत तत्त्वाकडे लक्ष दिले पाहिजे. केवळ अशा प्रकारे आपण गंभीर माहितीचे नुकसान आणि नवीन कृत्रिम अपयश यंत्रणेचा परिचय टाळू शकतो.

ट्रॅफिक अपघाताप्रमाणेच, जर अपघातातील एका पक्षाने घटनास्थळाचा नाश केला किंवा पळून गेला, तर गाओमीनमधील पोलिसांना अचूक जबाबदारी ओळखणे अवघड आहे, तर वाहतूक कायदा आणि नियमांना साधारणपणे ज्याने घटनास्थळावरून पळ काढला किंवा नष्ट केले संपूर्ण जबाबदारी स्वीकारण्यासाठी देखावा.

पीसीबी किंवा पीसीबीएचे अपयश विश्लेषण समान आहे. जर अयशस्वी सोल्डर सांधे इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग लोहाने दुरुस्त केले गेले किंवा पीसीबी मोठ्या कात्रीने जोरदार कापले गेले तर पुन्हा विश्लेषण सुरू करणे अशक्य होईल. अपयशाची जागा नष्ट झाली आहे. विशेषत: कमी संख्येने अयशस्वी नमुन्यांच्या बाबतीत, एकदा अपयश स्थळाचे वातावरण नष्ट किंवा खराब झाले की, अपयशाचे खरे कारण मिळू शकत नाही.