随着电子产品的高密度化和无铅电子制造，PCB 和 PCBA 产品也面临严峻挑战。 在PCB设计、生产、加工和组装过程中，需要更严格的工艺和原材料控制。 由于目前工艺技术尚处于过渡期，客户对PCB和组装工艺的理解有较大差异，因此类似漏电、开路（线、孔）、焊接、爆破板等分层故障时有发生，往往会引起供应商和用户之间的质量责任纠纷，从而导致严重的经济损失。 通过PCB失效分析和PCBA失效现象，通过一系列的分析验证，找出失效原因，探索失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故具有重要意义。

PCB故障分析可以：

1、帮助厂商了解产品质量状况，分析评估工艺状况，优化和改进产品研发方案和生产工艺；

2、识别电子组装故障的根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；

3、提高产品合格率和可靠性，降低维护成本，增强企业品牌竞争力；

4、明确造成产品故障的责任方，为司法仲裁提供依据。

什么是PCB失效分析

PCB失效分析的基本程序

要获得PCB故障或缺陷的确切原因或机制，必须遵循基本原则和分析程序，否则可能会错过有价值的故障信息，导致分析失败或得出错误结论。 一般的基本过程是，根据故障现象，通过信息采集、功能测试、电气性能测试和简单的外观检查，确定故障部位和故障方式，即故障部位或故障部位。

对于简单的PCB或PCBA，故障位置容易确定，但对于较复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，当时不易确定，此时需要使用其他方法确定。

那么就需要对失效机理进行分析，即利用各种物理和化学手段来分析导致PCB失效或缺陷的机理，如虚焊、污染、机械损伤、湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等。

另一种是失效原因分析，即根据失效机理和过程分析，找出失效机理的原因，必要时进行试验验证，一般尽可能进行试验验证，通过试验验证可以找到诱发失效的确切原因.

这为下一步改进提供了有针对性的基础。 最后，根据分析过程中得到的测试数据、事实和结论，编写失效分析报告。 要求报告事实清楚，逻辑推理严谨，报告组织严密。

在分析过程中，要注意分析方法的使用由简到繁，由外到内，绝不破坏样品，再到使用破坏的基本原则。 只有这样，我们才能避免关键信息的丢失和引入新的人为故障机制。

就像交通事故一样，如果事故的一方破坏或逃离现场，高民警方很难做出准确的责任认定，那么交通法规一般都要求逃离现场或破坏的一方。现场承担全部责任。

PCB或PCBA的失效分析是一样的。 如果用电烙铁修复失效的焊点或用大剪刀强力切割PCB，则重新分析将无法开始。 故障点已被破坏。 尤其是在少数不合格样品的情况下，一旦故障现场的环境遭到破坏或破坏，就无法得到真正的不合格原因。