Mat der héijer Dicht vun elektronesche Produkter a blyfräien elektronescher Fabrikatioun, dem techneschen Niveau a Qualitéitsufuerderunge vu PCB an PCBA Produkter stellen och schwéier Erausfuerderunge vir. Am Prozess vum PCB Design, Produktioun, Veraarbechtung a Versammlung sinn e méi strenge Prozess a Rohmaterial Kontroll gebraucht. Wéinst der Technik an der Technologie ass nach ëmmer an der Iwwergangszäit, de Versteesdemech vum Client fir PCB a Montageprozess huet e groussen Ënnerscheed, sou ähnlech wéi d’Leckage, an oppene Circuit (Linn, Lach), Schweißen, sou wéi Sprengplack Layered Echec geschitt dacks, verursaacht dacks d’Qualitéitsverantwortung vum Sträit tëscht Liwweranten a Benotzer, dëst huet zu engem eeschte wirtschaftleche Verloscht gefouert. Duerch d’Ausfallanalyse vum PCB a PCBA Versoen Phänomen, duerch eng Serie vun Analyse a Verifizéierung, fënnt d’Ursaach vum Versoen eraus, entdeckt de Versoenmechanismus, fir d’Produktqualitéit ze verbesseren, de Produktiounsprozess ze verbesseren, Schiedsfall Versoen Accident ass vu grousser Bedeitung.

PCB Feeler Analyse kann:

1. Hëlleft Hiersteller de Produktqualitéitstatus ze verstoen, de Statusstatus ze analyséieren an ze evaluéieren, Produktfuerschung an Entwécklungsprogrammer a Produktiounsprozesser ze optimiséieren an ze verbesseren;

2. Identifizéiert d’Wurzelursaach vum Versoen an der elektronescher Versammlung, liwwert en effektive elektronesche Versammlungsplaz Prozess Verbesserungsplang, a reduzéiert d’Produktiounskäschte;

3. Verbessert de qualifizéierten Taux an Zouverlässegkeet vu Produkter, reduzéiert Ënnerhaltskäschte, a verbessert d’Kompetitivitéit vun der Enterprise Marke;

4. Kloer déi verantwortlech Partei veruersaachen datt de Produkt net e Grond fir eng geriichtlech Arbitrage gëtt.

Wat ass PCB Feeler Analyse

PCB Feeler Analyse vun de Basisprozeduren

Fir déi exakt Ursaach oder Mechanismus vum PCB Echec oder Defekt ze kréien, musse Basisprinzipien an Analyseprozedure gefollegt ginn, soss kann wäertvoll Versoen Informatioun verpasst ginn, wat zu engem Echec vun der Analyse resultéiert oder falsch Conclusioune kënne sinn. Den allgemenge Basisprozess ass datt, baséiert op dem Versoenphänomen, der Versoenplaz an dem Versoenmodus muss bestëmmt ginn duerch Informatiounssammlung, funktionell Tester, elektresch Leeschtungstest an einfach Erscheinungsinspektioun, dat heescht Feelerlokal oder Feeler Location.

Fir einfache PCB oder PCBA ass d’Plaz vum Versoen einfach ze bestëmmen, awer fir méi komplex BGA oder MCM verpackt Apparater oder Substrater ass de Defekt net einfach duerch e Mikroskop ze beobachten, net einfach ze bestëmmen zu där Zäit, dës Kéier muss benotzen aner Mëttel fir ze bestëmmen.

Dann ass et noutwendeg fir den Echecmechanismus ze analyséieren, dat heescht verschidde kierperlech a chemesch Mëttel ze benotzen fir de Mechanismus ze analyséieren deen zu PCB Feeler oder Defekt féiert, sou wéi virtuell Schweißen, Verschmotzung, mechanesche Schued, naassem Stress, mëttelméisseg Korrosioun, Middegkeet Schued, CAF oder Ion Migratioun, Stress Iwwerlaascht, asw.

En anert ass Versoen Ursaach Analyse, dat heescht, baséiert op Versoen Mechanismus a Prozess Analyse, d’Ursaach vum Echec Mechanismus ze fannen, wann néideg, Test Verifizéierung, allgemeng sou wäit wéi méiglech Test Verifizéierung, duerch Test Verifikatioun kann déi exakt Ursaach vum induzéierten Echec fannen .

Dëst bitt eng geziilt Basis fir déi nächst Verbesserung. Schlussendlech gëtt de Versoen Analysebericht no den Testdaten, Fakten a Conclusiounen am Analyseprozess virbereet. D’Fakten vum Bericht musse kloer sinn, logesch Begrënnung ass streng, an de Bericht ass gutt organiséiert.

Am Analyseprozess sollt Opmierksamkeet op d’Benotzung vun Analysemethoden bezuelt ginn vun einfach op komplex, vu baussen no bannen, zerstéiert ni d’Probe an dann op de Grondprinzip vun der Zerstéierung. Nëmmen op dës Manéier kënne mir de Verloscht vu kritescher Informatioun an d’Aféierung vun neie kënschtleche Versoenmechanismen vermeiden.

Just wéi e Verkéier Accident, wann déi eng Partei vum Accident zerstéiert oder vun der Szen geflücht ass, ass et schwéier fir d’Police zu Gaomin eng korrekt Verantwortungsidentifikatioun ze maachen, da verlaangen d’Verkéiersgesetzer a Reglementer allgemeng deen deen aus der Szen geflücht ass oder den zerstéiert huet Szen fir déi ganz Verantwortung ze iwwerhuelen.

D’Versoenanalyse vu PCB oder PCBA ass d’selwecht. Wann déi gescheitert Lötverbindunge mat elektresche Lötzer reparéiert ginn oder de PCB staark mat grousse Scheren geschnidde gëtt, da wäert d’Wiederanalyse onméiglech sinn ze starten. De Site vum Echec ass zerstéiert ginn. Besonnesch am Fall vun enger klenger Zuel vu gescheiterten Proben, eemol d’Ëmwelt vum Versoen Site zerstéiert oder beschiedegt ass, kann déi richteg Ursaach vum Versoen net kritt ginn.