1. Piastra di rame stessa causata da espansione termica è cuntrazione;

2. Quandu u graficu hè trasferitu, u materiale di u filmu neru è di u filmu rossu hè u celuloide, chì si allarga è si riduce sott’à l’influenza di l’umidità è di a temperatura; E pusizioni di u foru trà u filmu graficu espostu è u PCB dopu espansione è cuntrazione ùn currispondenu micca, è e pusizioni di u foru ùn currispondenu micca. Infine, dopu à a consegna di u pruduttu, ci hè una tolleranza cù u jack di cumpunenti è a cunchiglia di u produttu, cusì quandu si faci. tavulatu di circuitu stampatu, u filmu ùn deve esse micca troppu grande, è a temperatura è l’umidità devenu esse strettamente cuntrullate.

3. L’espansione è a cuntrazione di u screnu, e cunsequenze causate da l’espansione è a cuntrazzione sò listessi cum’è 2.

Cume migliurà a contrachja di PCB

In un sensu strettu, u stress internu di ogni rotulu di materiali hè diversu, è u cuntrollu di u prucessu di ogni batch di piastre di produzione ùn serà micca esattamente uguale. Dunque, a cunniscenza di u coefficiente di espansione è di cuntrazione di i materiali hè basata annantu à un gran numeru di esperimenti, è u cuntrollu di i prucessi è l’analisi statistica di i dati hè particularmente impurtante. In operazione pratica, l’espansione è a cuntrazione di a piastra flessibile hè divisa in fasi:

Prima di tuttu, da l’apertu à a piastra di cottura, sta tappa hè principalmente causata da a temperatura:

Per assicurà a stabilità di l’espansione è a cuntrazione causata da a piastra di coccia, prima di tuttu, a coerenza di u cuntrollu di u prucessu, sottu à a premisa di materiale uniforme, ogni operazione di riscaldamentu è di rinfrescamentu di piastra di coccia deve esse coerente, micca per via di a ricerca di efficienza, è a piastra di cottura finita in aria per a dissipazione di u calore. Solu in questu modu, per maximizà l’eliminazione di u stress internu materiale causatu da l’espansione è a cuntrazione.

A seconda tappa si trova in u prucessu di trasferimentu graficu. L’espansione è a cuntrazzioni di sta tappa hè principalmente causata da u cambiamentu di l’orientazione di u stress in u materiale.

Per assicurà l’aumentu di u circuitu è ​​a stabilità di u prucessu di trasferimentu, tutti ùn ponu micca cotti boni bordu per u funziunamentu di a piastra di macinazione, direttamente à traversu u pretrattamentu di a superficia di a linea di pulizia chimica, dopu à a superficia di a membrana di pressione deve livellà, a faccia di u bordu lasciate stà prima è dopu. U tempu di esposizione deve esse abbastanza, dopu à u trasferimentu di a linea di finitura, per via di u cambiamentu di l’orientazione di u stress, a piastra flexible presenterà un altru gradu di crimpatura è cuntrazione, Dunque, u cuntrollu di a compensazione di a linea di film hè in relazione cù u cuntrollu di a precisione di u giuntu rigidu-flessibile, è a determinazione di a gamma di u valore di espansione è di contrazione di a piastra flessibile hè a basa di dati per a produzzione di a so piastra rigida di supportu .

L’espansione è a cuntrazione di u terzu stadiu si producenu durante u prucessu di pressatura di a piastra rigida flessibile, chì hè determinata da i principali parametri di pressatura è e proprietà di u materiale.

I fattori chì influenzanu l’espansione è a cuntrazione in questa tappa includenu u tassu di riscaldamentu di a pressatura, a regolazione di i parametri di pressione è u tassu residuale di rame è u spessore di a piastra di core. In generale, più hè chjucu u raportu di ramu residuale, più grande hè u valore di espansione è di cuntrazione. U più sottile u core board, u più grande u valore di espansione è cuntrazione. Tuttavia, da grande à chjuca, hè un prucessu graduali di cambiamentu, per quessa, a compensazione di film hè particularmente impurtante. Inoltre, per via di a diversa natura materiale di a piastra flessibile è di a piastra rigida, a so compensazione hè un fattore addizionale da cunsiderà.