1、銅板本身熱脹冷縮引起的；

2.圖形轉移時，黑膜和紅膜的材質是賽璐珞，受濕度和溫度的影響會發生膨脹和收縮； 膨脹收縮後曝光的圖形膜與PCB之間的孔位不匹配，孔位不匹配。 最後，在產品交付後，組件插孔和產品外殼存在公差，因此在製作時 印刷電路板，薄膜不宜過大，並嚴格控制溫度和濕度。

3、屏幕的伸縮，伸縮所造成的後果同2。

如何改善PCB收縮率

嚴格來說，每卷材料的內應力是不同的，每批生產板材的工藝控制也不會完全一樣。 因此，材料的脹縮係數的掌握是建立在大量實驗的基礎上的，過程控制和數據統計分析尤為重要。 在實際操作中，柔性板的膨脹和收縮分為幾個階段：

首先，從開盤到烤盤，這個階段主要是溫度引起的：

要保證烤盤引起的膨脹和收縮的穩定性，首先是過程控制的一致性，在材料均勻的前提下，每個烤盤的加熱和冷卻操作必須一致，不能因為追求效率，成品烤盤在空氣中散熱。 只有這樣，才能最大限度地消除材料因脹縮引起的內應力。

第二階段發生在圖遷移過程中。 這一階段的膨脹和收縮主要是由材料中應力取向的變化引起的。

為保證電路增加和轉移過程的穩定性，所有不能烤好的板子進行磨板操作，直接通過化學清洗線面預處理，壓膜後表面必須平整，板面讓前後放置曝光時間一定要足夠，終點線轉移後，由於應力方向的變化，柔性板會出現不同程度的捲曲和收縮， 因此，線膜補償的控制關係到剛柔結合精度的控制，柔性板伸縮值範圍的確定是其支撐剛性板生產的數據基礎。 .

第三階段的膨脹和收縮發生在剛柔性板的壓製過程中，這是由主要壓制參數和材料性能決定的。

此階段影響脹縮的因素包括壓制的升溫速率、壓力參數的設置以及芯板的殘銅率和厚度。 一般來說，殘銅率越小，膨脹收縮值越大。 芯板越薄，膨脹和收縮值越大。 但是，從大到小，是一個逐漸變化的過程，因此，膠片補償就顯得尤為重要。 此外，由於柔性板和剛性板的材料性質不同，其補償是一個額外需要考慮的因素。