1. तांबे की प्लेट ही थर्मल विस्तार और संकुचन के कारण होती है;

2. जब ग्राफ को स्थानांतरित किया जाता है, तो काली फिल्म और लाल फिल्म की सामग्री सेल्युलाइड होती है, जो नमी और तापमान के प्रभाव में फैलती और सिकुड़ती है; विस्तार और संकुचन के बाद उजागर ग्राफिक फिल्म और पीसीबी के बीच छेद की स्थिति मेल नहीं खाती है, और छेद की स्थिति मेल नहीं खाती है। अंत में, उत्पाद की डिलीवरी के बाद, घटक जैक और उत्पाद खोल के साथ सहनशीलता होती है, इसलिए बनाते समय मुद्रित सर्किट बोर्ड, फिल्म बहुत बड़ी नहीं होनी चाहिए, और तापमान और आर्द्रता को कड़ाई से नियंत्रित किया जाना चाहिए।

3. स्क्रीन का विस्तार और संकुचन, विस्तार और संकुचन के कारण होने वाले परिणाम 2 के समान हैं।

पीसीबी संकोचन में सुधार कैसे करें

एक सख्त अर्थ में, सामग्री के प्रत्येक रोल का आंतरिक तनाव अलग है, और उत्पादन प्लेटों के प्रत्येक बैच का प्रक्रिया नियंत्रण बिल्कुल समान नहीं होगा। इसलिए, सामग्री के विस्तार और संकुचन गुणांक की समझ बड़ी संख्या में प्रयोगों पर आधारित है, और प्रक्रिया नियंत्रण और डेटा सांख्यिकीय विश्लेषण विशेष रूप से महत्वपूर्ण है। व्यावहारिक संचालन में, लचीली प्लेट के विस्तार और संकुचन को चरणों में विभाजित किया जाता है:

सबसे पहले, खुले से बेकिंग प्लेट तक, यह चरण मुख्य रूप से तापमान के कारण होता है:

बेकिंग प्लेट के कारण विस्तार और संकुचन की स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए, सबसे पहले, प्रक्रिया नियंत्रण की स्थिरता, समान सामग्री के आधार पर, प्रत्येक बेकिंग प्लेट हीटिंग और कूलिंग ऑपरेशन सुसंगत होना चाहिए, न कि पीछा करने के कारण दक्षता, और गर्मी लंपटता के लिए हवा में तैयार बेकिंग प्लेट। केवल इस तरह, विस्तार और संकुचन के कारण होने वाले भौतिक आंतरिक तनाव के उन्मूलन को अधिकतम करने के लिए।

दूसरा चरण ग्राफ ट्रांसफर की प्रक्रिया में होता है। इस चरण का विस्तार और संकुचन मुख्य रूप से सामग्री में तनाव अभिविन्यास के परिवर्तन के कारण होता है।

सर्किट में वृद्धि और स्थानांतरण प्रक्रिया की स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए, सभी प्लेट ऑपरेशन को पीसने के लिए अच्छे बोर्ड को बेक नहीं कर सकते हैं, सीधे रासायनिक सफाई लाइन सतह पूर्व-उपचार के माध्यम से, दबाव झिल्ली सतह के स्तर के बाद, बोर्ड का चेहरा पहले और बाद में खड़ा होना चाहिए एक्सपोज़र का समय पर्याप्त होना चाहिए, फिनिश लाइन ट्रांसफर के बाद, स्ट्रेस ओरिएंटेशन में बदलाव के कारण, लचीली प्लेट एक अलग डिग्री की ऐंठन और संकुचन पेश करेगी, इसलिए, लाइन फिल्म मुआवजे का नियंत्रण कठोर-लचीली संयुक्त परिशुद्धता के नियंत्रण से संबंधित है, और लचीली प्लेट के विस्तार और संकुचन मूल्य की सीमा का निर्धारण इसकी सहायक कठोर प्लेट के उत्पादन के लिए डेटा आधार है। .

तीसरे चरण का विस्तार और संकुचन कठोर लचीली प्लेट की दबाने की प्रक्रिया के दौरान होता है, जो मुख्य दबाव मापदंडों और भौतिक गुणों द्वारा निर्धारित किया जाता है।

इस चरण में विस्तार और संकुचन को प्रभावित करने वाले कारकों में दबाने की ताप दर, दबाव मापदंडों की स्थापना और तांबे की अवशिष्ट दर और कोर प्लेट की मोटाई शामिल है। सामान्य तौर पर, अवशिष्ट तांबे का अनुपात जितना छोटा होता है, विस्तार और संकुचन मूल्य उतना ही बड़ा होता है। कोर बोर्ड जितना पतला होगा, विस्तार और संकुचन मूल्य उतना ही अधिक होगा। हालांकि, बड़े से छोटे तक, परिवर्तन की एक क्रमिक प्रक्रिया है, इसलिए फिल्म मुआवजा विशेष रूप से महत्वपूर्ण है। इसके अलावा, लचीली प्लेट और कठोर प्लेट की विभिन्न भौतिक प्रकृति के कारण, इसके मुआवजे पर विचार करने के लिए एक अतिरिक्त कारक है।