1. Kupferplack selwer verursaacht duerch thermesch Expansioun a Kontraktioun;

2. Wann d’Grafik iwwerdroe gëtt, ass d’Material vu schwaarze Film a roude Film Celluloid, deen erweidert a schrumpft ënner dem Afloss vu Fiichtegkeet an Temperatur; D’Lachpositiounen tëscht dem ausgesatem Grafikfilm a PCB no Expansioun a Kontraktioun passen net, an d’Lachpositiounen passen net. Endlech, no der Liwwerung vum Produkt, gëtt et eng Toleranz mam Komponentjack a Produktschuel, also wann Dir maacht gedréckt Circuit Verwaltungsrot, de Film däerf net ze grouss sinn, an d’Temperatur an d’Feuchtigkeit solle strikt kontrolléiert ginn.

3. D’Expansioun an d’Kontraktioun vum Écran, d’Konsequenzen, déi duerch d’Expansioun an d’Kontraktioun verursaacht ginn, sinn d’selwecht wéi 2.

Wéi verbessert PCB Schrumpf

A strenge Sënn ass den internen Stress vun all Materialrolle anescht, an d’Prozesskontroll vun all Partie Produktiounsplacke wäert net genau d’selwecht sinn. Dofir ass de Grëff vum Expansiouns- a Kontraktiounskoeffizient vu Materialien op enger grousser Unzuel un Experimenter baséiert, an d’Prozesskontroll an d’Datastatistesch Analyse ass besonnesch wichteg. An der praktescher Operatioun ass d’Expansioun an d’Kontraktioun vun der flexibler Plack an Etappen opgedeelt:

Als éischt, vun der oppener bis op d’Backplack, gëtt dës Etapp haaptsächlech duerch Temperatur verursaacht:

Fir d’Stabilitéit vun der Expansioun a Kontraktioun verursaacht duerch d’Backplack ze garantéieren, als éischt d’Konsistenz vun der Prozesskontroll, ënner der Viraussetzung vun eenheetleche Material, muss all Bakplackheizung a Killoperatioun konsequent sinn, net wéinst der Striewen no Effizienz, an déi fäerdeg Bakplack an der Loft fir Hëtztofléisung. Nëmmen op dës Manéier, fir d’Eliminatioun vum materiellen internen Stress ze maximéieren, verursaacht duerch d’Expansioun a Kontraktioun.

Déi zweet Stuf geschitt am Prozess vum Grafentransfer. D’Expansioun an d’Kontraktioun vun dëser Etapp gëtt haaptsächlech duerch d’Verännerung vun der Stressorientéierung am Material verursaacht.

Fir de Circuit ze erhéijen a Stabilitéit vum Transferprozess ze garantéieren, kënnen all net gutt Board fir d’Schleifplatebedéngung gebak ginn, direkt duerch d’chemesch Reinigungslinn Uewerfläch Virbehandlung, no Drockmembran Uewerfläch muss ausgläichen, Bord Gesiicht loosse stoe virun an no d’Beliichtungszäit muss genuch sinn, nom Arrivée vun der Arrivée, wéinst der Verännerung vun der Stressorientéierung, wäert eng flexibel Plack en anere Grad vu Krimp a Kontraktioun presentéieren, Dofir ass d’Kontroll vun der Linnfilm Kompensatioun am Zesummenhang mat der Kontroll vun der steif-flexibeler Gelenkpräzisioun, an d’Bestëmmung vum Beräich vun der Expansioun a Kontraktiounswäert vun der flexibler Platte ass d’Datebasis fir d’Produktioun vu senger ënnerstëtzender steife Platte .

D’Expansioun an d’Kontraktioun vun der drëtter Etapp geschitt wärend dem Presseprozess vun enger steife flexibler Platte, déi vun den Haaptpressparameter a Materialeigenschaften bestëmmt gëtt.

D’Faktoren, déi d’Expansioun an d’Kontraktioun an dëser Etapp beaflossen, enthalen d’Heizungsquote vum Pressen, d’Astellung vun den Drockparameter an de Kupferrestequote an d’Dicke vun der Kärplack. Am Allgemengen, wat méi kleng de Reschtkupfer Verhältnis ass, wat méi grouss ass d’Expansioun a Kontraktiounswäert. Wat méi dënn de Kärbrett ass, wat méi grouss ass d’Expansioun a Kontraktiounswäert. Wéi och ëmmer, vu grouss op kleng, ass e luesen Ännerungsprozess, dofir ass Filmkompensatioun besonnesch wichteg. Zousätzlech, wéinst der ënnerschiddlecher materieller Natur vu flexibler Plack a steife Plack, ass seng Kompensatioun en zousätzleche Faktor fir ze berécksiichtegen.