1、铜板本身热胀冷缩引起的；

2.图形转移时，黑膜和红膜的材质是赛璐珞，受湿度和温度的影响会发生膨胀和收缩； 膨胀收缩后曝光的图形膜与PCB之间的孔位不匹配，孔位不匹配。 最后，在产品交付后，组件插孔和产品外壳存在公差，因此在制作时 印刷电路板，薄膜不宜过大，并严格控制温度和湿度。

3、屏幕的伸缩，伸缩所造成的后果同2。

如何改善PCB收缩率

严格来说，每卷材料的内应力是不同的，每批生产板材的工艺控制也不会完全一样。 因此，材料的胀缩系数的掌握是建立在大量实验的基础上的，过程控制和数据统计分析尤为重要。 在实际操作中，柔性板的膨胀和收缩分为几个阶段：

首先，从开盘到烤盘，这个阶段主要是温度引起的：

为保证烤盘引起的膨胀和收缩的稳定性，首先是过程控制的一致性，在材料均匀的前提下，每个烤盘的加热和冷却操作必须一致，不能因为追求效率，成品烤盘在空气中散热。 只有这样，才能最大限度地消除材料因胀缩引起的内应力。

第二阶段发生在图迁移过程中。 这一阶段的膨胀和收缩主要是由材料中应力取向的变化引起的。

为保证电路增加和转移过程的稳定性，所有不能烤好的板子进行磨板操作，直接通过化学清洗线面预处理，压膜后表面必须平整，板面让前后放置曝光时间一定要足够，终点线转移后，由于应力方向的变化，柔性板会出现不同程度的卷曲和收缩， 因此，线膜补偿的控制关系到刚柔结合精度的控制，柔性板伸缩值范围的确定是其支撑刚性板生产的数据基础。 .

第三阶段的膨胀和收缩发生在刚柔性板的压制过程中，这是由主要压制参数和材料性能决定的。

此阶段影响胀缩的因素包括压制的升温速率、压力参数的设置以及芯板的残铜率和厚度。 一般来说，残铜率越小，膨胀收缩值越大。 芯板越薄，膨胀和收缩值越大。 但是，从大到小，是一个逐渐变化的过程，因此，胶片补偿就显得尤为重要。 此外，由于柔性板和刚性板的材料性质不同，其补偿是一个额外需要考虑的因素。