1. Copper plate mismo sanhi ng thermal expansion at contraction;

2. Kapag inilipat ang graph, ang materyal ng itim na pelikula at pulang pelikula ay celluloid, na lumalawak at lumiliit sa ilalim ng impluwensya ng kahalumigmigan at temperatura; Ang mga posisyon ng butas sa pagitan ng nakalantad na graphic na pelikula at PCB pagkatapos ng pagpapalawak at pag-urong ay hindi tugma, at ang mga posisyon ng butas ay hindi tugma. Sa wakas, pagkatapos ng paghahatid ng produkto, mayroong isang tolerance sa component jack at shell ng produkto, kaya kapag gumagawa printed circuit board, ang pelikula ay hindi dapat masyadong malaki, at ang temperatura at halumigmig ay dapat na mahigpit na kinokontrol.

3. Ang pagpapalawak at pag-urong ng screen, ang mga kahihinatnan na dulot ng pagpapalawak at pag-urong ay pareho sa 2.

Paano pagbutihin ang pag-urong ng PCB

Sa isang mahigpit na kahulugan, ang panloob na diin ng bawat roll ng mga materyales ay iba, at ang proseso ng kontrol ng bawat batch ng produksyon plates ay hindi magiging eksaktong pareho. Samakatuwid, ang kaalaman sa pagpapalawak at pag-urong ng koepisyent ng mga materyales ay batay sa isang malaking bilang ng mga eksperimento, at ang kontrol ng proseso at pagsusuri ng istatistika ng data ay partikular na mahalaga. Sa praktikal na operasyon, ang pagpapalawak at pag-urong ng nababaluktot na plato ay nahahati sa mga yugto:

Una sa lahat, mula sa bukas hanggang sa baking plate, ang yugtong ito ay pangunahing sanhi ng temperatura:

Upang matiyak ang katatagan ng pagpapalawak at pag-urong na dulot ng baking plate, una sa lahat, ang pagkakapare-pareho ng proseso ng kontrol, sa ilalim ng premise ng pare-parehong materyal, ang bawat baking plate heating at cooling operation ay dapat na pare-pareho, hindi dahil sa pagtugis ng kahusayan, at ang natapos na baking plate sa hangin para sa pagwawaldas ng init. Sa ganitong paraan lamang, upang mapakinabangan ang pag-aalis ng materyal na panloob na stress na dulot ng pagpapalawak at pag-urong.

Ang ikalawang yugto ay nangyayari sa proseso ng paglilipat ng graph. Ang pagpapalawak at pag-urong ng yugtong ito ay pangunahing sanhi ng pagbabago ng oryentasyon ng stress sa materyal.

Upang matiyak ang pagtaas ng circuit at katatagan ng proseso ng paglilipat, ang lahat ay hindi maaaring maghurno ng magandang board para sa paggiling ng plate na operasyon, direkta sa pamamagitan ng kemikal na paglilinis ng linya sa ibabaw ng pre-treatment, pagkatapos ng presyon ng ibabaw ng lamad ay dapat na tumaas, ang mukha ng board hayaang tumayo bago at pagkatapos ang oras ng pagkakalantad ay dapat sapat, pagkatapos ng paglipat ng linya ng pagtatapos, dahil sa pagbabago ng oryentasyon ng stress, ang nababaluktot na plato ay magpapakita ng ibang antas ng crimp at contraction, Samakatuwid, ang kontrol ng line film compensation ay nauugnay sa kontrol ng rigid-flexible joint precision, at ang pagpapasiya ng saklaw ng pagpapalawak at contraction na halaga ng flexible plate ay ang batayan ng data para sa produksyon ng pagsuporta sa matibay na plato nito. .

Ang pagpapalawak at pag-urong ng ikatlong yugto ay nangyayari sa panahon ng proseso ng pagpindot ng matibay na nababaluktot na plato, na tinutukoy ng pangunahing mga parameter ng pagpindot at mga katangian ng materyal.

Ang mga kadahilanan na nakakaapekto sa pagpapalawak at pag-urong sa yugtong ito ay kinabibilangan ng rate ng pag-init ng pagpindot, ang pagtatakda ng mga parameter ng presyon at ang natitirang rate ng tanso at kapal ng core plate. Sa pangkalahatan, mas maliit ang natitirang ratio ng tanso, mas malaki ang halaga ng pagpapalawak at pag-urong. Kung mas manipis ang core board, mas malaki ang halaga ng pagpapalawak at pag-urong. Gayunpaman, mula malaki hanggang maliit, ay isang unti-unting proseso ng pagbabago, samakatuwid, ang kabayaran sa pelikula ay partikular na mahalaga. Bilang karagdagan, dahil sa iba’t ibang materyal na katangian ng nababaluktot na plato at matibay na plato, ang kabayaran nito ay isang karagdagang kadahilanan na dapat isaalang-alang.