In design, layout is an important part. The quality of the layout result will directly affect the effect of the wiring, so it can be considered that a reasonable layout is the first step to a successful PCB design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

Ĉi tiu artikolo unue enkondukas la regulojn kaj teknikojn pri dezajno de PCB-aranĝo, kaj poste klarigas kiel desegni kaj inspekti la PCB-aranĝon, de la postuloj de DFM de la aranĝo, termikaj projektaj postuloj, postuloj pri signala integreco, EMC-postuloj, tavolaj agordoj kaj postuloj pri potenco-grunda divido, kaj potencaj moduloj. La postuloj kaj aliaj aspektoj estos detale analizitaj, kaj sekvu la redaktiston por ekscii la detalojn.

Reguloj pri dezajno de PCB-aranĝo

1. En normalaj cirkonstancoj, ĉiuj komponantoj devas esti aranĝitaj sur la sama surfaco de la cirkvito. Nur kiam la altnivelaj komponantoj estas tro densaj, iuj aparatoj kun limigita alteco kaj malalta varmogenerado, kiel blatrezistiloj, blatkondensiloj kaj blatkondensiloj, povas esti instalitaj. Blato IC, ktp estas metitaj sur la malsupra tavolo.

2. Sub la premiso certigi la elektran agadon, la komponantoj devas esti metitaj sur la kradon kaj aranĝitaj paralele aŭ perpendikulare unu al la alia por esti bonordaj kaj belaj. En normalaj cirkonstancoj, la komponantoj ne rajtas interkovri; la aranĝo de la komponantoj estu kompakta, kaj la komponantoj estu aranĝitaj sur la tuta aranĝo. La distribuo estas unuforma kaj densa.

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. La distanco de la rando de la cirkvito estas ĝenerale ne malpli ol 2MM. La plej bona formo de la cirkvito estas rektangula, kaj la proporcio estas 3:2 aŭ 4:3. Kiam la grandeco de la cirkvito estas pli granda ol 200MM per 150MM, konsideru, kion la cirkvito povas elteni Mekanikan forton.

PCB layout design skills

En la aranĝo-dezajno de la PCB, la unuoj de la cirkvito-tabulo devas esti analizitaj, kaj la aranĝo-dezajno devus esti bazita sur la komenca funkcio. Kiam oni aranĝas ĉiujn komponentojn de la cirkvito, la sekvaj principoj devas esti plenumitaj:

1. Aranĝu la pozicion de ĉiu funkcia cirkvitunuo laŭ la cirkvitofluo, tiel ke la aranĝo estas oportuna por signala cirkulado, kaj la signalo estas konservita en la sama direkto kiel eble plej multe [1].

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. Por cirkvitoj funkciigantaj ĉe altaj frekvencoj, la distribuaj parametroj inter komponantoj devas esti konsiderataj. En ĝeneralaj cirkvitoj, komponantoj devas esti aranĝitaj paralele kiel eble plej multe, kio estas ne nur bela, sed ankaŭ facile instalebla kaj facile amasproduktebla.

Kiel desegni kaj inspekti la PCB-aranĝon

1. DFM requirements for layout

1. La optimuma proceza itinero estis determinita, kaj ĉiuj aparatoj estis metitaj sur la tabulon.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. La pozicio de la ciferŝaltilo, rekomencigita aparato, indikila lumo ktp taŭgas, kaj la tenilo ne malhelpas la ĉirkaŭajn aparatojn.

5. La ekstera kadro de la tabulo havas glatan radianon de 197mil, aŭ estas desegnita laŭ la struktura grandeco desegnaĵo.

6. Ordinaraj tabuloj havas 200mil procezajn randojn; la maldekstraj kaj dekstraj flankoj de la malantaŭa ebeno havas procezrandojn pli grandajn ol 400mil, kaj la supraj kaj malsupraj flankoj havas procezrandojn pli grandajn ol 680mil. La aparato-lokigo ne konfliktas kun la fenestro malferma pozicio.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. La aparato-pinta tonalto, aparato-direkto, aparata tonalto, aparato-biblioteko ktp, kiuj estis prilaboritaj per ondo-lutado, konsideras la postulojn de ondo-lutado.

9. The device layout spacing meets the assembly requirements: surface mount devices are greater than 20mil, IC is greater than 80mil, and BGA is greater than 200mil.

10. La krimpaj partoj havas pli ol 120 milojn en la komponenta surfaca distanco, kaj ne ekzistas aparato en la tra areo de la krimpaj partoj sur la velda surfaco.

11. Ne estas mallongaj aparatoj inter altaj aparatoj, kaj neniuj flikaj aparatoj kaj mallongaj kaj malgrandaj intermetitaj aparatoj estas metitaj ene de 5mm inter aparatoj kun alteco pli granda ol 10mm.

12. Polusaj aparatoj havas polusajn silksekranajn emblemojn. La X kaj Y-direktoj de la sama speco de polarigitaj aldonaĵkomponentoj estas la samaj.

13. All devices are clearly marked, no P*, REF, etc. are not clearly marked.

14. Estas 3 poziciantaj kursoroj sur la surfaco enhavantaj SMD-aparatojn, kiuj estas metitaj en “L” formo. La distanco inter la centro de la poziciiga kursoro kaj la rando de la tabulo estas pli granda ol 240 mils.

15. Se vi bezonas fari eniĝan prilaboradon, la aranĝo estas konsiderata faciligi la enŝipiĝon kaj PCB-pretigon kaj muntadon.

16. La ĉizitaj randoj (nenormalaj randoj) estu plenigitaj per muelaj fendoj kaj stampotruoj. La stamptruo estas ne-metaligita malpleno, ĝenerale 40 mil en diametro kaj 16 mil de la rando.

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

Due, la termikaj dezajnopostuloj de la aranĝo

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. La aranĝo konsideras la raciajn kaj glatajn varmegajn kanalojn.

4. La elektroliza kondensilo devas esti konvene apartigita de la alt-varma aparato.

5. Konsideru la varmegan disipadon de alt-potencaj aparatoj kaj aparatoj sub la gusset.

Trie, la signala integreco postuloj de la aranĝo

1. The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.

2. Place decoupling capacitors close to related devices

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. Altrapida kaj malaltrapida, cifereca kaj analoga estas aranĝitaj aparte laŭ moduloj.

5. Determini la topologian strukturon de la buso bazita sur la analizo kaj simulado rezultoj aŭ la ekzistanta sperto por certigi ke la sistemaj postuloj estas plenumitaj.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

Kvar, EMC-postuloj

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. Por eviti elektromagnetan interferon inter la aparato sur la velda surfaco de la ununura tabulo kaj la apuda ununura tabulo, neniuj sentemaj aparatoj kaj fortaj radiaj aparatoj devas esti metitaj sur la veldan surfacon de la ununura tabulo.

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. La protekta cirkvito estas metita proksime de la interfaca cirkvito, sekvante la principon de unua protekto kaj poste filtrado.

5. La distanco de la ŝirma korpo kaj la ŝirma ŝelo al la ŝirma korpo kaj ŝirma kovrilo estas pli ol 500 mils por la aparatoj kun alta elsendan potencon aŭ aparte sentemaj (kiel kristalaj oscilatoroj, kristaloj, ktp.).

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. Kiam du signalaj tavoloj estas rekte najbaraj unu al la alia, vertikalaj kablaj reguloj devas esti difinitaj.

2. La ĉefa potenca tavolo estas najbara al sia responda grunda tavolo kiel eble plej multe, kaj la potenca tavolo renkontas la 20H-regulon.

3. Each wiring layer has a complete reference plane.

4. Plurtavolaj tabuloj estas lamenigitaj kaj la kerna materialo (CORE) estas simetria por malhelpi deformadon kaŭzitan de neegala distribuo de kupra haŭta denseco kaj nesimetria dikeco de la medio.

5. La dikeco de la tabulo ne devus superi 4.5mm. Por tiuj kun dikeco pli granda ol 2.5mm (malantaŭa ekrano pli granda ol 3mm), la teknikistoj devus esti konfirmitaj, ke ne estas problemo pri la PCB-pretigo, muntado kaj ekipaĵo, kaj la dikeco de la PCB-karto estas 1.6mm.

6. Kiam la dika-al-diametra rilatumo de la vojo estas pli granda ol 10:1, ĝi estos konfirmita de la fabrikanto de PCB.

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. La potenco kaj tera prilaborado de ŝlosilaj komponantoj plenumas la postulojn.

9. Kiam impedanca kontrolo estas postulata, la tavolaj fiksaj parametroj plenumas la postulojn.

Six, power module requirements

1. The layout of the power supply part ensures that the input and output lines are smooth and do not cross.

2. Kiam la ununura tabulo provizas potencon al la subtabulo, metu la respondan filtrilcirkviton proksime de la elektra elirejo de la ununura tabulo kaj la elektra enirejo de la subtabulo.

Seven, other requirements

1. La aranĝo konsideras la ĝeneralan glatecon de la drataro, kaj la ĉefa datumfluo estas racia.

2. Alĝustigu la pintajn taskojn de la ekskludo, FPGA, EPLD, busŝoforo kaj aliaj aparatoj laŭ la aranĝorezultoj por optimumigi la aranĝon.

3. La aranĝo konsideras la taŭgan kreskon de la spaco ĉe la densa drataro por eviti la situacion, ke ĝi ne povas esti direktita.

4. Se specialaj materialoj, specialaj aparatoj (kiel 0.5mmBGA, ktp.), kaj specialaj procezoj estas adoptitaj, la liverperiodo kaj procesebleco estis plene pripensitaj, kaj konfirmitaj de PCB-fabrikistoj kaj procezpersonaro.

5. La pinglo responda rilato de la gusset-konektilo estis konfirmita por malhelpi la direkton kaj orientiĝon de la gusset-konektilo esti inversigita.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. When a high-speed optical module is included, the layout of the optical port transceiver circuit is prioritized.

8. Post kiam la aranĝo estas kompletigita, 1:1 asembleo desegnaĵo estis disponigita por la projektpersonaro por kontroli ĉu la aparato-pakaĵo elekto estas ĝusta kontraŭ la aparato ento.

9. Ĉe la malfermo de la fenestro, la interna ebeno estis konsiderata kiel retiriĝita, kaj taŭga malpermesa areo estis starigita.