In design, layout is an important part. The quality of the layout result will directly affect the effect of the wiring, so it can be considered that a reasonable layout is the first step to a successful പിസിബി design. Especially the pre-layout is the process of thinking about the entire circuit board, signal flow, heat dissipation, structure and other structures. If the pre-layout fails, no amount of effort will be needed.

PCB layout design The design process flow of printed circuit boards includes schematic design, electronic component database registration, design preparation, block division, electronic component configuration, configuration confirmation, wiring and final inspection. In the process of the process, no matter which process is found to be a problem, it must be returned to the previous process for reconfirmation or correction.

ഈ ലേഖനം ആദ്യം PCB ലേഔട്ട് ഡിസൈൻ നിയമങ്ങളും സാങ്കേതികതകളും പരിചയപ്പെടുത്തുന്നു, തുടർന്ന് ലേഔട്ടിന്റെ DFM ആവശ്യകതകൾ, തെർമൽ ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ, സിഗ്നൽ ഇന്റഗ്രിറ്റി ആവശ്യകതകൾ, EMC ആവശ്യകതകൾ, ലെയർ ക്രമീകരണങ്ങൾ, പവർ ഗ്രൗണ്ട് ഡിവിഷൻ ആവശ്യകതകൾ എന്നിവയിൽ നിന്ന് PCB ലേഔട്ട് എങ്ങനെ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാമെന്നും പരിശോധിക്കാമെന്നും വിശദീകരിക്കുന്നു. പവർ മൊഡ്യൂളുകൾ. ആവശ്യകതകളും മറ്റ് വശങ്ങളും വിശദമായി വിശകലനം ചെയ്യുകയും വിശദാംശങ്ങൾ കണ്ടെത്താൻ എഡിറ്ററെ പിന്തുടരുകയും ചെയ്യും.

പിസിബി ലേഔട്ട് ഡിസൈൻ നിയമങ്ങൾ

1. സാധാരണ സാഹചര്യങ്ങളിൽ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഒരേ ഉപരിതലത്തിൽ എല്ലാ ഘടകങ്ങളും ക്രമീകരിക്കണം. ഉയർന്ന തലത്തിലുള്ള ഘടകങ്ങൾ വളരെ സാന്ദ്രമായിരിക്കുമ്പോൾ മാത്രമേ, ചിപ്പ് റെസിസ്റ്ററുകൾ, ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകൾ, ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകൾ എന്നിവ പോലെ പരിമിതമായ ഉയരവും കുറഞ്ഞ താപ ഉൽപാദനവുമുള്ള ചില ഉപകരണങ്ങൾ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാൻ കഴിയൂ. ചിപ്പ് ഐസി മുതലായവ താഴത്തെ പാളിയിൽ സ്ഥാപിച്ചിരിക്കുന്നു.

2. ഇലക്‌ട്രിക്കൽ പെർഫോമൻസ് ഉറപ്പാക്കുന്നതിന്റെ അടിസ്ഥാനത്തിൽ, ഘടകഭാഗങ്ങൾ ഗ്രിഡിൽ സ്ഥാപിക്കുകയും വൃത്തിയും ഭംഗിയുമുള്ളതാകാൻ പരസ്പരം സമാന്തരമോ ലംബമോ ആയി ക്രമീകരിക്കുകയും വേണം. സാധാരണ സാഹചര്യങ്ങളിൽ, ഘടകങ്ങൾ ഓവർലാപ്പ് ചെയ്യാൻ അനുവദിക്കില്ല; ഘടകങ്ങളുടെ ക്രമീകരണം ഒതുക്കമുള്ളതായിരിക്കണം, കൂടാതെ ഘടകങ്ങൾ മുഴുവൻ ലേഔട്ടിലും ക്രമീകരിക്കണം. വിതരണം ഏകീകൃതവും ഇടതൂർന്നതുമാണ്.

3. The minimum distance between adjacent land patterns of different components on the circuit board should be above 1mm.

4. സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ അരികിൽ നിന്നുള്ള ദൂരം സാധാരണയായി 2MM-ൽ കുറയാത്തതാണ്. സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഏറ്റവും മികച്ച ആകൃതി ചതുരാകൃതിയിലാണ്, വീക്ഷണാനുപാതം 3:2 അല്ലെങ്കിൽ 4:3 ആണ്. സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വലുപ്പം 200MM-ൽ 150MM വലുതാണെങ്കിൽ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന് മെക്കാനിക്കൽ ശക്തിയെ നേരിടാൻ കഴിയുന്നത് പരിഗണിക്കുക.

PCB layout design skills

പിസിബിയുടെ ലേഔട്ട് രൂപകൽപ്പനയിൽ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ യൂണിറ്റുകൾ വിശകലനം ചെയ്യണം, കൂടാതെ ലേഔട്ട് ഡിസൈൻ ആരംഭ പ്രവർത്തനത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതായിരിക്കണം. സർക്യൂട്ടിന്റെ എല്ലാ ഘടകങ്ങളും സ്ഥാപിക്കുമ്പോൾ, ഇനിപ്പറയുന്ന തത്ത്വങ്ങൾ പാലിക്കണം:

1. സർക്യൂട്ട് ഫ്ലോ അനുസരിച്ച് ഓരോ ഫങ്ഷണൽ സർക്യൂട്ട് യൂണിറ്റിന്റെയും സ്ഥാനം ക്രമീകരിക്കുക, അങ്ങനെ ലേഔട്ട് സിഗ്നൽ സർക്കുലേഷന് സൗകര്യപ്രദമാണ്, കൂടാതെ സിഗ്നൽ കഴിയുന്നത്ര അതേ ദിശയിൽ തന്നെ സൂക്ഷിക്കുന്നു [1].

2. Take the core components of each functional unit as the center and lay out around him. The components should be uniformly, integrally and compactly arranged on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.

3. ഉയർന്ന ആവൃത്തികളിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്ന സർക്യൂട്ടുകൾക്ക്, ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള വിതരണ പാരാമീറ്ററുകൾ പരിഗണിക്കണം. പൊതുവായ സർക്യൂട്ടുകളിൽ, ഘടകങ്ങൾ കഴിയുന്നത്ര സമാന്തരമായി ക്രമീകരിക്കണം, അത് മനോഹരം മാത്രമല്ല, ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാൻ എളുപ്പവും വൻതോതിൽ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കാൻ എളുപ്പവുമാണ്.

പിസിബി ലേഔട്ട് എങ്ങനെ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുകയും പരിശോധിക്കുകയും ചെയ്യാം

1. DFM requirements for layout

1. ഒപ്റ്റിമൽ പ്രോസസ് റൂട്ട് നിർണ്ണയിച്ചു, കൂടാതെ എല്ലാ ഉപകരണങ്ങളും ബോർഡിൽ സ്ഥാപിച്ചിരിക്കുന്നു.

2. The origin of the coordinates is the intersection of the left and lower extension lines of the board frame, or the lower left pad of the lower left socket.

3. The actual size of the PCB, the location of the positioning device, etc. are consistent with the process structure element map, and the device layout of the area with restricted device height requirements meets the requirements of the structure element map.

4. ഡയൽ സ്വിച്ച്, റീസെറ്റ് ഉപകരണം, ഇൻഡിക്കേറ്റർ ലൈറ്റ് മുതലായവയുടെ സ്ഥാനം ഉചിതമാണ്, കൂടാതെ ഹാൻഡിൽ ബാർ ചുറ്റുമുള്ള ഉപകരണങ്ങളിൽ ഇടപെടുന്നില്ല.

5. ബോർഡിന്റെ പുറം ഫ്രെയിമിന് 197 മില്ലിന്റെ മിനുസമാർന്ന റേഡിയൻ ഉണ്ട്, അല്ലെങ്കിൽ ഘടനാപരമായ വലുപ്പത്തിലുള്ള ഡ്രോയിംഗ് അനുസരിച്ച് രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നു.

6. സാധാരണ ബോർഡുകൾക്ക് 200mil പ്രോസസ്സ് അരികുകൾ ഉണ്ട്; ബാക്ക്‌പ്ലെയ്‌നിന്റെ ഇടതും വലതും വശങ്ങളിൽ 400മില്ലിൽ കൂടുതൽ പ്രോസസ്സ് അരികുകളും മുകളിലും താഴെയുമുള്ള വശങ്ങളിൽ 680മില്ലിൽ കൂടുതൽ പ്രോസസ്സ് അരികുകളുമുണ്ട്. വിൻഡോ തുറക്കുന്ന സ്ഥാനവുമായി ഉപകരണ പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് വൈരുദ്ധ്യമല്ല.

7. All kinds of additional holes (ICT positioning hole 125mil, handle bar hole, elliptical hole and fiber holder hole) that need to be added are all missing and set correctly.

8. വേവ് സോൾഡറിംഗ് വഴി പ്രോസസ്സ് ചെയ്ത ഉപകരണ പിൻ പിച്ച്, ഉപകരണ ദിശ, ഉപകരണ പിച്ച്, ഉപകരണ ലൈബ്രറി മുതലായവ വേവ് സോൾഡറിംഗിന്റെ ആവശ്യകതകൾ കണക്കിലെടുക്കുന്നു.

9. The device layout spacing meets the assembly requirements: surface mount devices are greater than 20mil, IC is greater than 80mil, and BGA is greater than 200mil.

10. ക്രിമ്പിംഗ് ഭാഗങ്ങൾക്ക് ഘടക ഉപരിതല ദൂരത്തിൽ 120 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതൽ ഉണ്ട്, വെൽഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിൽ ക്രിമ്പിംഗ് ഭാഗങ്ങളുടെ ത്രൂ ഏരിയയിൽ ഒരു ഉപകരണവുമില്ല.

11. ഉയരമുള്ള ഉപകരണങ്ങൾക്കിടയിൽ ചെറിയ ഉപകരണങ്ങളില്ല, കൂടാതെ പാച്ച് ഉപകരണങ്ങളും ചെറുതും ചെറുതുമായ ഇന്റർപോസിംഗ് ഉപകരണങ്ങളും 5 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതൽ ഉയരമുള്ള ഉപകരണങ്ങൾക്കിടയിൽ 10 മില്ലീമീറ്ററിൽ സ്ഥാപിച്ചിരിക്കുന്നു.

12. പോളാർ ഉപകരണങ്ങൾക്ക് പോളാരിറ്റി സിൽക്ക്സ്ക്രീൻ ലോഗോകളുണ്ട്. ഒരേ തരത്തിലുള്ള ധ്രുവീകരിക്കപ്പെട്ട പ്ലഗ്-ഇൻ ഘടകങ്ങളുടെ X, Y ദിശകൾ ഒന്നുതന്നെയാണ്.

13. All devices are clearly marked, no P*, REF, etc. are not clearly marked.

14. SMD ഉപകരണങ്ങൾ അടങ്ങിയ ഉപരിതലത്തിൽ 3 പൊസിഷനിംഗ് കഴ്‌സറുകൾ ഉണ്ട്, അവ “L” ആകൃതിയിൽ സ്ഥാപിച്ചിരിക്കുന്നു. പൊസിഷനിംഗ് കഴ്‌സറിന്റെ മധ്യഭാഗവും ബോർഡിന്റെ അരികും തമ്മിലുള്ള അകലം 240 മില്ലിൽ കൂടുതലാണ്.

15. നിങ്ങൾക്ക് ബോർഡിംഗ് പ്രോസസ്സിംഗ് വേണമെങ്കിൽ, ബോർഡിംഗ്, PCB പ്രോസസ്സിംഗ്, അസംബ്ലി എന്നിവ സുഗമമാക്കുന്നതിന് ലേഔട്ട് പരിഗണിക്കും.

16. ചിപ്പ് ചെയ്ത അരികുകൾ (അസാധാരണമായ അരികുകൾ) മില്ലിംഗ് ഗ്രോവുകളും സ്റ്റാമ്പ് ഹോളുകളും ഉപയോഗിച്ച് പൂരിപ്പിക്കണം. സ്റ്റാമ്പ് ഹോൾ ഒരു നോൺ-മെറ്റലൈസ്ഡ് ശൂന്യമാണ്, സാധാരണയായി 40 മില്ലിമീറ്റർ വ്യാസവും അരികിൽ നിന്ന് 16 മില്ലിമീറ്ററും.

17. The test points used for debugging have been added in the schematic diagram, and they are placed appropriately in the layout.

രണ്ടാമതായി, ലേഔട്ടിന്റെ താപ ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ

1. Heating components and exposed components of the casing are not in close proximity to wires and heat-sensitive components, and other components should also be properly kept away.

2. The placement of the radiator takes into account the convection problem, and there is no interference of high components in the projection area of ​​the radiator, and the range is marked on the mounting surface with silk screen.

3. ലേഔട്ട് ന്യായമായതും സുഗമവുമായ താപ വിസർജ്ജന ചാനലുകൾ കണക്കിലെടുക്കുന്നു.

4. ഉയർന്ന ചൂട് ഉപകരണത്തിൽ നിന്ന് ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് കപ്പാസിറ്റർ ശരിയായി വേർതിരിക്കേണ്ടതാണ്.

5. ഗസ്സെറ്റിന് കീഴിലുള്ള ഉയർന്ന പവർ ഉപകരണങ്ങളുടെയും ഉപകരണങ്ങളുടെയും താപ വിസർജ്ജനം പരിഗണിക്കുക.

മൂന്നാമതായി, ലേഔട്ടിന്റെ സിഗ്നൽ സമഗ്രത ആവശ്യകതകൾ

1. The start-end matching is close to the sending device, and the end matching is close to the receiving device.

2. Place decoupling capacitors close to related devices

3. Place crystals, crystal oscillators and clock drive chips close to related devices.

4. ഹൈ-സ്പീഡ്, ലോ-സ്പീഡ്, ഡിജിറ്റൽ, അനലോഗ് എന്നിവ മൊഡ്യൂളുകൾ അനുസരിച്ച് പ്രത്യേകം ക്രമീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.

5. സിസ്റ്റം ആവശ്യകതകൾ പാലിക്കുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ വിശകലനത്തിന്റെയും സിമുലേഷൻ ഫലങ്ങളുടെയും അല്ലെങ്കിൽ നിലവിലുള്ള അനുഭവത്തിന്റെയും അടിസ്ഥാനത്തിൽ ബസിന്റെ ടോപ്പോളജിക്കൽ ഘടന നിർണ്ണയിക്കുക.

6. If it is to modify the board design, simulate the signal integrity problem reflected in the test report and give a solution.

7. The layout of the synchronous clock bus system meets the timing requirements.

നാല്, ഇഎംസി ആവശ്യകതകൾ

1. Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, such as inductors, relays, and transformers, should not be placed close to each other. When there are multiple inductance coils, the direction is vertical and they are not coupled.

2. സിംഗിൾ ബോർഡിന്റെ വെൽഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിലും തൊട്ടടുത്തുള്ള സിംഗിൾ ബോർഡിലും ഉള്ള ഉപകരണം തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടൽ ഒഴിവാക്കുന്നതിന്, ഒറ്റ ബോർഡിന്റെ വെൽഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിൽ സെൻസിറ്റീവ് ഉപകരണങ്ങളും ശക്തമായ റേഡിയേഷൻ ഉപകരണങ്ങളും സ്ഥാപിക്കരുത്.

3. The interface components are placed close to the edge of the board, and appropriate EMC protection measures have been taken (such as shielding shells, hollowing out of the power supply ground, etc.) to improve the EMC capability of the design.

4. സംരക്ഷണ സർക്യൂട്ട് ഇന്റർഫേസ് സർക്യൂട്ടിന് സമീപം സ്ഥാപിച്ചിരിക്കുന്നു, ആദ്യ സംരക്ഷണത്തിന്റെ തത്വം പിന്തുടർന്ന് ഫിൽട്ടർ ചെയ്യുന്നു.

5. ഷീൽഡിംഗ് ബോഡിയിൽ നിന്നും ഷീൽഡിംഗ് ഷെല്ലിൽ നിന്നും ഷീൽഡിംഗ് ബോഡിയിലേക്കും ഷീൽഡിംഗ് കവർ ഷെല്ലിലേക്കും ഉള്ള ദൂരം 500 മില്ലിൽ കൂടുതലാണ്, ഉയർന്ന ട്രാൻസ്മിറ്റിംഗ് പവർ ഉള്ളതോ പ്രത്യേകിച്ച് സെൻസിറ്റീവായതോ ആയ ഉപകരണങ്ങൾക്ക് (ക്രിസ്റ്റൽ ഓസിലേറ്ററുകൾ, ക്രിസ്റ്റലുകൾ മുതലായവ).

6. A 0.1uF capacitor is placed near the reset line of the reset switch to keep the reset device and reset signal away from other strong devices and signals.

Five, layer setting and power supply and ground division requirements

1. രണ്ട് സിഗ്നൽ പാളികൾ പരസ്പരം നേരിട്ട് അടുത്തിരിക്കുമ്പോൾ, ലംബമായ വയറിംഗ് നിയമങ്ങൾ നിർവചിക്കേണ്ടതാണ്.

2. പ്രധാന പവർ ലെയർ അതിന്റെ അനുബന്ധ ഗ്രൗണ്ട് ലെയറിനോട് കഴിയുന്നത്ര അടുത്താണ്, കൂടാതെ പവർ ലെയർ 20H റൂൾ പാലിക്കുന്നു.

3. Each wiring layer has a complete reference plane.

4. മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡുകൾ ലാമിനേറ്റ് ചെയ്യുകയും കോർ മെറ്റീരിയൽ (CORE) കോപ്പർ സ്കിൻ ഡെൻസിറ്റി, മീഡിയത്തിന്റെ അസമമായ കനം എന്നിവയുടെ അസമമായ വിതരണം മൂലം ഉണ്ടാകുന്ന വാർപ്പിംഗ് തടയാൻ സമമിതിയാണ്.

5. ബോർഡിന്റെ കനം 4.5 മില്ലിമീറ്ററിൽ കൂടരുത്. 2.5 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതൽ കനം ഉള്ളവർക്ക് (3 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതലുള്ള ബാക്ക്‌പ്ലെയ്‌ൻ), പിസിബി പ്രോസസ്സിംഗ്, അസംബ്ലി, ഉപകരണങ്ങൾ എന്നിവയിൽ പ്രശ്‌നമില്ലെന്ന് സാങ്കേതിക വിദഗ്ധർ സ്ഥിരീകരിച്ചിരിക്കണം, കൂടാതെ പിസി കാർഡ് ബോർഡ് കനം 1.6 മില്ലീമീറ്ററുമാണ്.

6. വഴിയുടെ കനം-വ്യാസ അനുപാതം 10:1-ൽ കൂടുതലാണെങ്കിൽ, അത് PCB നിർമ്മാതാവ് സ്ഥിരീകരിക്കും.

7. The power and ground of the optical module are separated from other power and ground to reduce interference.

8. പ്രധാന ഘടകങ്ങളുടെ ശക്തിയും ഗ്രൗണ്ട് പ്രോസസ്സിംഗും ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നു.

9. ഇം‌പെഡൻസ് നിയന്ത്രണം ആവശ്യമായി വരുമ്പോൾ, ലെയർ ക്രമീകരണ പാരാമീറ്ററുകൾ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നു.

Six, power module requirements

1. പവർ സപ്ലൈ ഭാഗത്തിന്റെ ലേഔട്ട് ഇൻപുട്ട്, ഔട്ട്പുട്ട് ലൈനുകൾ സുഗമമാണെന്നും ക്രോസ് ചെയ്യരുതെന്നും ഉറപ്പാക്കുന്നു.

2. സിംഗിൾ ബോർഡ് സബ്ബോർഡിലേക്ക് വൈദ്യുതി വിതരണം ചെയ്യുമ്പോൾ, സിംഗിൾ ബോർഡിന്റെ പവർ ഔട്ട്ലെറ്റിനും സബ്ബോർഡിന്റെ പവർ ഇൻലെറ്റിനും സമീപം അനുബന്ധ ഫിൽട്ടർ സർക്യൂട്ട് സ്ഥാപിക്കുക.

ഏഴ്, മറ്റ് ആവശ്യകതകൾ

1. ലേഔട്ട് വയറിംഗിന്റെ മൊത്തത്തിലുള്ള സുഗമത്തെ കണക്കിലെടുക്കുന്നു, പ്രധാന ഡാറ്റാ ഫ്ലോ ന്യായയുക്തമാണ്.

2. ലേഔട്ട് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിന് ലേഔട്ട് ഫലങ്ങൾ അനുസരിച്ച് ഒഴിവാക്കൽ, FPGA, EPLD, ബസ് ഡ്രൈവർ, മറ്റ് ഉപകരണങ്ങൾ എന്നിവയുടെ പിൻ അസൈൻമെന്റുകൾ ക്രമീകരിക്കുക.

3. റൂട്ട് ചെയ്യാൻ കഴിയാത്ത സാഹചര്യം ഒഴിവാക്കാൻ ഇടതൂർന്ന വയറിംഗിൽ സ്ഥലത്തിന്റെ ഉചിതമായ വർദ്ധനവ് ലേഔട്ട് കണക്കിലെടുക്കുന്നു.

4. പ്രത്യേക സാമഗ്രികൾ, പ്രത്യേക ഉപകരണങ്ങൾ (0.5mmBGA മുതലായവ), പ്രത്യേക പ്രക്രിയകൾ എന്നിവ സ്വീകരിക്കുകയാണെങ്കിൽ, ഡെലിവറി കാലയളവും പ്രോസസ്സ് ചെയ്യലും പൂർണ്ണമായി പരിഗണിക്കുകയും PCB നിർമ്മാതാക്കളും പ്രോസസ്സ് ഉദ്യോഗസ്ഥരും സ്ഥിരീകരിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

5. ഗസ്സെറ്റ് കണക്ടറിന്റെ ദിശയും ഓറിയന്റേഷനും റിവേഴ്‌സ് ചെയ്യുന്നതിൽ നിന്ന് തടയാൻ ഗസ്സെറ്റ് കണക്ടറിന്റെ പിൻ അനുബന്ധ ബന്ധം സ്ഥിരീകരിച്ചു.

6. If there are ICT test requirements, consider the feasibility of adding ICT test points during layout, so as to avoid difficulty in adding test points during the wiring phase.

7. When a high-speed optical module is included, the layout of the optical port transceiver circuit is prioritized.

8. ലേഔട്ട് പൂർത്തിയാക്കിയ ശേഷം, പ്രൊജക്റ്റ് ഉദ്യോഗസ്ഥർക്ക് ഉപകരണ എന്റിറ്റിക്ക് എതിരായി ഉപകരണ പാക്കേജ് തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് ശരിയാണോ എന്ന് പരിശോധിക്കാൻ 1:1 അസംബ്ലി ഡ്രോയിംഗ് നൽകിയിട്ടുണ്ട്.

9. വിൻഡോ തുറക്കുമ്പോൾ, അകത്തെ തലം പിൻവലിക്കുന്നതായി കണക്കാക്കി, അനുയോജ്യമായ വയറിംഗ് നിരോധന പ്രദേശം സജ്ജമാക്കി.