Ons waarborg waarde vir geld deur materiaalspesifikasies en kwaliteitskontrole. Ons kwaliteitsbeheerstandaarde is baie strenger as dié van ander verskaffers, en verseker dat ons produkte die verwagte prestasie ten volle kan benut.

Selfs as daar op die eerste gesig geen verskil is nie, sal produkte van hoë gehalte uiteindelik meer werd wees

Deur die oppervlak sien ons die verskille, wat van kardinale belang is vir die duursaamheid en funksie PCB in die hele lewe. Kliënte sien hierdie verskille nie altyd nie, maar hulle kan daarvan seker wees dat die PCB’s wat aan ons voldoen word, aan die strengste kwaliteitstandaarde voldoen.

Of dit nou in die vervaardigings- en monteerproses of in die praktiese gebruik is, PCB moet betroubare prestasie hê, wat baie belangrik is. Benewens die relevante koste, kan defekte in die monteerproses deur die PCB in die finale produk gebring word, en kan foute in die werklike gebruiksproses voorkom, wat tot eise lei. Vanuit hierdie oogpunt is dit dus nie te veel om te sê dat die koste van ‘n hoë-kwaliteit PCB onbeduidend is nie.

In alle marksegmente, veral dié wat produkte in belangrike toepassingsgebiede vervaardig, is die gevolge van sulke mislukkings ondenkbaar.

These aspects should be kept in mind when comparing PCB prices. Although the initial cost of reliable, guaranteed and long-life products is high, they are worth it in the long run.

PCB -spesifikasies oorskry die IPC -klas 2 -vereistes

Kringbord met hoë betroubaarheid – 14 belangrikste kenmerke gekies uit 103 funksies

1. 25 mikron gat muur koperdikte

baat

Verbeterde betroubaarheid, insluitend verbeterde uitbreidingsweerstand van die z-as.

Risiko om dit nie te doen nie

Probleme met elektriese verbindings tydens gatblaas of ontgassing, montering (skeiding binne -laag, gatwandbreuk) of foute kan tydens lasomstandighede tydens werklike gebruik voorkom. IPC klas 2 (die standaard wat deur die meeste fabrieke aanvaar word) vereis 20% minder koperplaat.

2. Geen sweisherstel of oop kringherstel nie

baat

Perfect circuit can ensure reliability and safety, no maintenance and no risk

Risiko om dit nie te doen nie

As dit nie behoorlik herstel word nie, is die kringbord oop. Selfs as die herstelwerk ‘behoorlik’ is, bestaan ​​die risiko van mislukking onder lasomstandighede (vibrasie, ens.), Wat tydens werklike gebruik kan voorkom.

3. Oorskry die netheidsvereistes van IPC -spesifikasies

baat

Die verbetering van die netheid van die PCB kan die betroubaarheid verbeter.

Risiko om dit nie te doen nie

The residue and solder accumulation on the circuit board will bring risks to the anti welding layer, and the ion residue will lead to the risk of corrosion and pollution on the welding surface, which may lead to reliability problems (bad solder joint / electrical failure), and finally increase the probability of actual failure.

4. Beheer die lewensduur van elke oppervlakbehandeling streng

baat

Soldeerbaarheid, betroubaarheid en verminder die risiko van vogindringing

Risiko om dit nie te doen nie

As gevolg van metallografiese veranderinge in die oppervlakbehandeling van ou stroombane, kan soldeerprobleme voorkom, en indringing van vog kan lei tot delaminering, binnelaag en gatwandskeiding (oop kring) tydens die monteerproses en / of werklike gebruik.

5. Gebruik internasionaal bekende substrate – moenie “plaaslike” of onbekende handelsmerke gebruik nie

baat

Verbeter betroubaarheid en bekende prestasie

Risiko om dit nie te doen nie

Swak meganiese werkverrigting beteken dat die printplaat nie kan funksioneer soos verwag onder monteringstoestande nie. Byvoorbeeld, hoë uitbreidingsprestasie sal lei tot delaminering, oop kring en vervorming. Die verswakking van elektriese eienskappe kan lei tot swak impedansie -prestasie.

6. Die verdraagsaamheid van koperbeklede laminaat moet voldoen aan die vereistes van ipc4101 klas B / L

baat

Strictly controlling the thickness of dielectric layer can reduce the deviation of expected value of electrical performance.

Risiko om dit nie te doen nie

Die elektriese prestasie voldoen moontlik nie aan die gespesifiseerde vereistes nie, en daar sal groot verskille wees in die uitset / prestasie van dieselfde groep komponente.

7. Definieer materiaal vir soldeerweerstand om te verseker dat daar aan die vereistes van ipc-sm-840 klas T voldoen word

baat

Herken ‘uitstekende’ ink, besef inktveiligheid en verseker dat soldeerweerstandige ink voldoen aan UL -standaarde.

Risiko om dit nie te doen nie

Inkt van swak gehalte kan probleme met adhesie, vloei en hardheid veroorsaak. Al hierdie probleme sal lei tot die skeiding van die soldeerweerstand van die printplaat en uiteindelik lei tot korrosie van koperbane. Swak isolasie -eienskappe kan kortsluitings veroorsaak as gevolg van onverwagte elektriese verbindings / boë.

8. Definieer toleransies vir vorms, gate en ander meganiese kenmerke

baat

Streng toleransiebeheer kan die dimensionele kwaliteit van produkte verbeter – pasvorm, vorm en funksie verbeter

Risiko om dit nie te doen nie

Probleme tydens montering, soos belyning / pas (die probleem met die naald kan eers gevind word nadat die montering voltooi is). Daarbenewens is daar probleme met die montering van die basis as gevolg van die toename in dimensionele afwyking.

9. Die dikte van soldeerweerstand word gespesifiseer, hoewel dit nie in IPC gespesifiseer word nie

baat

Verbeterde eienskappe van elektriese isolasie verminder die risiko van afskilfering of verlies van adhesie en verhoog die vermoë om meganiese impak te weerstaan ​​- oral waar meganiese impak voorkom!

Risiko om dit nie te doen nie

Die dun soldeerlaag kan lei tot adhesie, vloeiweerstand en hardheidsprobleme. Al hierdie probleme sal lei tot die skeiding van die soldeerweerstand van die printplaat en uiteindelik lei tot korrosie van koperbane. Swak isolasie -eienskappe as gevolg van dun weerstandslaslaag kan kortsluiting veroorsaak as gevolg van toevallige geleiding / boog.

10. Voorkoms- en herstelvereistes word omskryf, hoewel dit nie deur IPC gedefinieer word nie

baat

In die vervaardigingsproses sorg sorgvuldige sorg en sorg vir veiligheid.

Risiko om dit nie te doen nie

‘N Verskeidenheid skrape, geringe skade, herstel en herstel – stroombane werk, maar lyk nie goed nie. Benewens die probleme wat op die oppervlak gesien kan word, wat is die onsigbare risiko’s, die impak op die samestelling en die risiko’s in die werklike gebruik?

11. Vereistes vir diepte van die propgat

baat

Pluggate van hoë gehalte verminder die risiko van mislukking tydens die montering.

Risiko om dit nie te doen nie

Chemiese residue in die goue neerslagproses kan in die gate bly, met onvoldoende stopgate, wat probleme soos sweisbaarheid kan veroorsaak. Daarbenewens kan blikkrale in die gat weggesteek word. Tydens montering of daadwerklike gebruik kan blikkrane spat en kortsluiting veroorsaak.

12. Peters sd2955 spesifiseer die merk en model van skilbare blou gom

baat

Die benaming van skilbare blou gom kan die gebruik van ‘plaaslike’ of goedkoop handelsmerke vermy.

Risiko om dit nie te doen nie

Minderwaardige of goedkoop strokbare gom kan tydens die montering borrel, smelt, bars of soos beton, sodat die gom wat nie verwyder kan word nie gestroop / ondoeltreffend kan word.

13. Voer spesifieke goedkeurings- en bestelprosedures uit vir elke bestelling

baat

Die uitvoering van hierdie prosedure verseker dat alle spesifikasies bevestig is.

Risiko om dit nie te doen nie

As die produkspesifikasie nie noukeurig bevestig word nie, word die gevolglike afwyking eers gevind by die samestelling of die finale produk, en dan is dit te laat.

14. Omhulde plate met geskeurde eenhede is nie aanvaarbaar nie

baat

As u nie gedeeltelike montering gebruik nie, kan u kliënte help om die doeltreffendheid te verbeter.

Risiko om dit nie te doen nie

Toetsverslag

Spesiale monteerprosedures is nodig vir defekte omhulde planke. As die geskrapte eenheidsbord (x-out) nie duidelik gemerk of geïsoleer is van die omhulde bord nie, is dit moontlik om hierdie bekende slegte bord aanmekaar te sit en sodoende dele en tyd te mors.