We guarantee value for money through material specifications and quality control. Our quality control standards are much stricter than those of other suppliers, and ensure that our products can give full play to the expected performance.

Бір қарағанда айырмашылық болмаса да, жоғары сапалы өнімдер ақыр соңында қымбатқа түседі

Біз оның беріктігі мен қызметі үшін маңызды болып табылатын айырмашылықтарды көреміз ПХД in the whole life. Customers do not always see these differences, but they can rest assured that the supplied PCBs meet the most stringent quality standards.

Whether in the manufacturing and assembly process or in practical use, PCB should have reliable performance, which is very important. In addition to relevant costs, defects in the assembly process may be brought into the final product by PCB, and faults may occur in the actual use process, resulting in claims. Therefore, from this point of view, it is not too much to say that the cost of a high-quality PCB is negligible.

In all market segments, especially those producing products in key application areas, the consequences of such failures are unimaginable.

These aspects should be kept in mind when comparing PCB prices. Although the initial cost of reliable, guaranteed and long-life products is high, they are worth it in the long run.

ПХД спецификациясы IPC 2 сыныбының талаптарынан асып түседі

Жоғары сенімділік тақтасы – 14 ерекшеліктің ішінен таңдалған 103 маңызды функция

1. 25 micron hole wall copper thickness

пайда

Жақсартылған сенімділік, оның ішінде z осінің кеңею қарсылығын жақсарту.

Бұлай жасамау қаупі

Тесіктерді үрлеу немесе газсыздандыру, монтаждау (ішкі қабатты бөлу, тесік қабырғасының сынуы) немесе ақау кезінде жүктеу жағдайында нақты пайдалану кезінде ақаулар пайда болуы мүмкін. IPC 2 класы (көптеген зауыттар қабылдаған стандарт) 20% -ға аз мыс қаптауды қажет етеді.

2. Дәнекерлеуді жөндеу немесе ашық тізбекті жөндеу жоқ

пайда

Perfect circuit can ensure reliability and safety, no maintenance and no risk

Бұлай жасамау қаупі

If not repaired properly, the circuit board will be open circuit. Even if the repair is’ proper ‘, there is a risk of failure under load conditions (vibration, etc.), which may occur in actual use.

3. IPC спецификациясының тазалық талаптарын асыруы

пайда

ПХД тазалығын жақсарту сенімділікті арттырады.

Бұлай жасамау қаупі

The residue and solder accumulation on the circuit board will bring risks to the anti welding layer, and the ion residue will lead to the risk of corrosion and pollution on the welding surface, which may lead to reliability problems (bad solder joint / electrical failure), and finally increase the probability of actual failure.

4. Әр беткі өңдеудің қызмет ету мерзімін қатаң бақылау

пайда

Дәнекерлеу, сенімділік және ылғалдың ену қаупін азайтады

Бұлай жасамау қаупі

Ескі плиталардың бетін өңдеудегі металлографиялық өзгерістерге байланысты, дәнекерлеу кезінде ақаулар пайда болуы мүмкін, ал ылғалдың енуі монтаждау процесінде және / немесе іс жүзінде пайдалануда деламинацияға, ішкі қабат пен тесік қабырғасының бөлінуіне (ашық схема) әкелуі мүмкін.

5. Халықаралық танымал субстраттарды қолданыңыз – «жергілікті» немесе белгісіз брендтерді қолданбаңыз

пайда

Сенімділік пен белгілі өнімділікті жақсарту

Бұлай жасамау қаупі

Нашар механикалық көрсеткіштер, тақта құрастыру жағдайында күтілгендей жұмыс жасай алмайтынын білдіреді. Мысалы, кеңеюдің жоғары өнімділігі деламинацияға, ашық тізбекке және бұралуға әкеледі. Электрлік сипаттамалардың әлсіреуі нашар импеданс жұмысына әкелуі мүмкін.

6. Мыс қапталған ламинаттың төзімділігі ipc4101 B / L сыныбының талаптарына сәйкес болуы керек

пайда

Strictly controlling the thickness of dielectric layer can reduce the deviation of expected value of electrical performance.

Бұлай жасамау қаупі

Электр өнімділігі көрсетілген талаптарға сәйкес келмеуі мүмкін, және компоненттердің бір партиясының өнімділігінде / өнімділігінде үлкен айырмашылықтар болады.

7. Define solder resist materials to ensure compliance with ipc-sm-840 class T requirements

пайда

«Өте жақсы» сияны мойындаңыз, сияның қауіпсіздігін біліңіз және дәнекерлеудің UL стандарттарына сәйкес келетінін тексеріңіз.

Бұлай жасамау қаупі

Сапасыз сиялар адгезияға, ағынға төзімділікке және қаттылыққа әкелуі мүмкін. Бұл проблемалардың барлығы дәнекерлеу кедергісін схемадан ажыратуға және ақырында мыс тізбегінің коррозиясына әкеледі. Нашар оқшаулау сипаттамалары күтпеген электрлік қосылу / доғаның әсерінен қысқа тұйықталуды тудыруы мүмкін.

8. Define tolerances for shapes, holes and other mechanical features

пайда

Strict tolerance control can improve the dimensional quality of products – improve fit, shape and function

Бұлай жасамау қаупі

Түзету / бекіту сияқты проблемалар (жинау аяқталғаннан кейін ғана басылады). Сонымен қатар, өлшемді ауытқудың ұлғаюына байланысты негізді бекітуде қиындықтар болады.

9. The thickness of solder resist is specified, although it is not specified in IPC

пайда

Жақсартылған электр оқшаулағыш қасиеттері пиллинг немесе адгезияның жоғалу қаупін азайтады және механикалық әсерге қарсы тұру қабілетін жақсартады – механикалық әсер кез келген жерде!

Бұлай жасамау қаупі

Жіңішке дәнекерлеуге қарсы қабат адгезияға, ағынға төзімділікке және қаттылыққа әкелуі мүмкін. Бұл проблемалардың барлығы дәнекерлеу кедергісін схемадан ажыратуға және ақырында мыс тізбегінің коррозиясына әкеледі. Жіңішке қарсылық дәнекерлеу қабатының арқасында оқшаулаудың нашар сипаттамалары кездейсоқ өткізгіштік / доғаның әсерінен қысқа тұйықталуды тудыруы мүмкін.

10. Appearance and repair requirements are defined, although not defined by IPC

пайда

Өндіріс процесінде мұқият күтім мен күтім қауіпсіздікті қамтамасыз етеді.

Бұлай жасамау қаупі

Әр түрлі сызаттар, шамалы зақым, жөндеу және жөндеу – схемалар жұмыс істейді, бірақ жақсы көрінбейді. Сырт көзге көрінетін проблемалардан басқа, көрінбейтін тәуекелдер, жинауға әсері мен нақты пайдаланудағы тәуекелдер қандай?

11. Штепсельдік тесік тереңдігіне қойылатын талаптар

пайда

High quality plug holes will reduce the risk of failure during assembly.

Бұлай жасамау қаупі

Алтынды тұндыру процесінде химиялық қалдықтар тығын саңылаулары жеткіліксіз тесіктерде қалуы мүмкін, нәтижесінде дәнекерлеу қабілеті сияқты проблемалар туындайды. Сонымен қатар, қалайы моншақтар тесікке жасырылуы мүмкін. Құрастыру немесе нақты пайдалану кезінде қалайы моншақтар шашырап кетуі және қысқа тұйықталуға әкелуі мүмкін.

12. Peters sd2955 тазартылатын көк желімнің маркасы мен моделін көрсетеді

пайда

Тазартылатын көк желімнің белгісі «жергілікті» немесе арзан брендтерді пайдаланудан аулақ болады.

Бұлай жасамау қаупі

Нашар немесе арзан жалаңаш желім монтаж кезінде көпіршікті, балқып кетуі мүмкін, жарылып кетуі немесе бетон тәрізді күйге түсуі мүмкін.

13. Әрбір сатып алу тапсырысы бойынша арнайы бекіту және тапсырыс беру процедураларын орындаңыз

пайда

Бұл процедураның орындалуы барлық сипаттамалардың расталғанын қамтамасыз етеді.

Бұлай жасамау қаупі

Егер өнімнің спецификациясы мұқият расталмаса, нәтижесінде ауытқуды жинауға немесе түпкілікті өнімге дейін табуға болмайды, содан кейін тым кеш болады.

14. Қондырылған қондырғылары бар қапталған табақтар қабылданбайды

пайда

Not using partial assembly can help customers improve efficiency.

Бұлай жасамау қаупі

Test есеп

Ақаулы қапталған тақталар үшін арнайы жинау процедуралары қажет. Егер сынған қондырғы тақтасы (x-out) нақты таңбаланбаған немесе қапталған тақтадан оқшауланбаған болса, онда бұл белгілі нашар тақтаны жинауға болады, осылайша бөлшектер мен уақытты ысырап етеді.