我們通過材料規格和質量控制保證物有所值。 我們的質量控制標準比其他供應商嚴格得多，確保我們的產品能夠充分發揮預期的性能。

即使乍一看沒有區別，但優質的產品最終會更值錢

正是通過表面，我們才能看到差異，這對產品的耐用性和功能至關重要。 PCB 在整個生命中。 客戶並不總是能看到這些差異，但他們可以放心，所提供的 PCB 符合最嚴格的質量標準。

無論是在製造和組裝過程中，還是在實際使用中，PCB都應該具有可靠的性能，這一點非常重要。 除了相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會被PCB帶入最終產品中，實際使用過程中可能會出現故障，導致索賠。 因此，從這個角度來說，說一塊優質PCB的成本微不足道也不過分。

在所有細分市場，尤其是那些生產關鍵應用領域產品的細分市場，此類故障的後果是不可想像的。

These aspects should be kept in mind when comparing PCB prices. Although the initial cost of reliable, guaranteed and long-life products is high, they are worth it in the long run.

PCB 規格超過 IPC 2 類要求

高可靠性電路板——從14個特性中選出103個最重要的特性

1. 25微米孔壁銅厚

好處

增強的可靠性，包括提高 z 軸的膨脹阻力。

不這樣做的風險

吹孔或脫氣、組裝（內層分離、孔壁斷裂）過程中的電氣連接問題，或在實際使用過程中的負載條件下可能會出現故障。 IPC 2 類（大多數工廠採用的標準）需要減少 20% 的鍍銅。

2.無焊補或開路修復

好處

Perfect circuit can ensure reliability and safety, no maintenance and no risk

不這樣做的風險

如果維修不當，電路板將開路。 即使修復是“適當的”，在負載條件下（振動等）也存在失效的風險，這在實際使用中可能會發生。

3. 超過IPC規範的潔淨度要求

好處

提高 PCB 清潔度可以提高可靠性。

不這樣做的風險

The residue and solder accumulation on the circuit board will bring risks to the anti welding layer, and the ion residue will lead to the risk of corrosion and pollution on the welding surface, which may lead to reliability problems (bad solder joint / electrical failure), and finally increase the probability of actual failure.

4、嚴格控制每一次表面處理的使用壽命

好處

可焊性、可靠性和降低水分侵入的風險

不這樣做的風險

由於舊電路板表面處理的金相變化，可能會出現焊錫問題，水分侵入可能導致組裝過程和/或實際使用中的分層、內層和孔壁分離（開路）。

5. 使用國際知名的基材——不要使用“本地”或未知品牌

好處

提高可靠性和已知性能

不這樣做的風險

較差的機械性能意味著電路板在組裝條件下無法按預期工作。 例如，高膨脹性能會導致分層、開路和翹曲。 電氣特性的減弱會導致阻抗性能變差。

6、覆銅板的公差應滿足ipc4101 B/L級要求

好處

Strictly controlling the thickness of dielectric layer can reduce the deviation of expected value of electrical performance.

不這樣做的風險

電氣性能可能達不到規定要求，同一批元器件的產量/性能會有很大差異。

7.定義阻焊材料以確保符合ipc-sm-840 T類要求

好處

認可“優”墨水，實現墨水安全，確保阻焊墨水符合UL標準。

不這樣做的風險

劣質油墨會導致附著力、助焊劑阻力和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊劑與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於意外的電氣連接/電弧，絕緣特性差會導致短路。

8. 定義形狀、孔洞和其他機械特徵的公差

好處

嚴格的公差控制可以提高產品的尺寸質量——改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險

組裝過程中出現的問題，例如對齊/配合（壓配合針的問題只有組裝完成後才會發現）。 此外，由於尺寸偏差的增加，在安裝底座時會出現問題。

9. 阻焊劑的厚度是有規定的，雖然IPC沒有規定

好處

改進的電氣絕緣性能降低了剝落或失去附著力的風險，並增強了抵抗機械衝擊的能力——無論發生機械衝擊的地方！

不這樣做的風險

薄阻焊層會導致附著力、助焊劑阻力和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊劑與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 因電阻焊層薄而絕緣特性差，會因意外導通/電弧而引起短路。

10.外觀和維修要求有定義，雖然IPC沒有定義

好處

在製造過程中，精心呵護，呵護造就安全。

不這樣做的風險

各種划痕、輕微損壞、修理和修理——電路板工作但不好看。 除了表面上可以看到的問題，還有哪些無形的風險，對裝配的影響以及實際使用中的風險？

11、塞孔深度要求

好處

高質量的塞孔將降低組裝過程中出現故障的風險。

不這樣做的風險

金沉澱過程中的化學殘留物可能會殘留在塞孔不足的孔中，從而導致可焊性等問題。 此外，錫珠可能隱藏在孔中。 在組裝或實際使用過程中，錫珠可能會濺出並造成短路。

12、Peters sd2955指定可剝藍膠品牌型號

好處

可剝藍膠的指定可以避免使用“本地”或廉價品牌。

不這樣做的風險

劣質或廉價的可剝膠在組裝過程中可能會像混凝土一樣起泡、熔化、開裂或凝固，從而使可剝膠無法剝落/無效。

13. 對每個採購訂單執行特定的審批和訂購程序

好處

執行此程序可確保所有規格均已得到確認。

不這樣做的風險

如果不仔細確認產品規格，可能直到組裝或最終產品時才發現由此產生的偏差，然後為時已晚。

14. 不接受帶有報廢單元的護套板

好處

不使用部分組裝可以幫助客戶提高效率。

不這樣做的風險

測試報告

有缺陷的護套板需要特殊的組裝程序。 如果報廢的單元板（x-out）沒有明確標記或與護套板隔離，就有可能組裝這個已知的壞板，從而浪費零件和時間。