Chì sò e caratteristiche di i circuiti di alta fiducia

Garantemu un valore per u soldu per mezu di specifiche di materiale è di cuntrollu di qualità. I nostri standard di cuntrollu di qualità sò assai più stretti di quelli di l’altri fornitori, è assicuranu chì i nostri prudutti ponu dà pienu ghjocu à e prestazioni previste.

Ancu s’ellu ùn ci hè nisuna differenza à prima vista, i prudutti di alta qualità finisceranu per valere di più

Hè attraversu a superficia chì vedemu e differenze, chì sò cruciale per a durabilità è a funzione di PCB in tutta a vita. I Clienti ùn vedenu micca sempre ste sfarenze, ma ponu esse certi chì i PCB furniti rispettanu i standard di qualità i più stringenti.

Ch’ella sia in u prucessu di fabricazione è assemblea o in usu praticu, PCB deve avè prestazioni affidabili, chì hè assai impurtante. Oltre à i costi pertinenti, i difetti in u prucessu di assemblea ponu esse purtati in u pruduttu finale da PCB, è i difetti ponu accade in u prucedimentu d’usu propiu, resultendu in reclami. Dunque, da questu puntu di vista, ùn hè micca troppu per dì chì u costu di una PCB d’alta qualità hè insignificante.

In tutti i segmenti di u mercatu, in particulare quelli chì producenu prudutti in e zone di applicazione principali, e cunsequenze di tali fallimenti sò inimmaginabili.

These aspects should be kept in mind when comparing PCB prices. Although the initial cost of reliable, guaranteed and long-life products is high, they are worth it in the long run.

A specificazione PCB supera i requisiti IPC di classe 2

Circuitu di alta affidabilità – 14 caratteristiche più impurtanti selezziunate trà 103 caratteristiche

1. Spessore di rame di u foru di 25 micron

benefiziu

Affidabilità aumentata, inclusa una migliore resistenza di espansione di l’assi z.

Risicu di ùn fà micca

Problemi di cunnessione elettrica durante u soffiu di u foru o degassing, assemblea (separazione di u stratu internu, frattura di u muru di u foru), o difetti ponu accade in condizioni di carica durante l’usu reale. A classe IPC 2 (u standard adottatu da a maiò parte di e fabbriche) richiede 20% di menu di rame.

2. Nisuna riparazione di saldatura o riparazione di circuitu apertu

benefiziu

Perfect circuit can ensure reliability and safety, no maintenance and no risk

Risicu di ùn fà micca

S’ellu ùn hè micca riparatu bè, u circuitu serà apertu. Ancu se a riparazione hè “propria”, ci hè un risicu di fallimentu in cundizioni di carica (vibrazioni, ecc.), Chì pò accade in usu propiu.

3. Superà i requisiti di pulizia di e specificazioni IPC

benefiziu

Migliurà a pulizia di PCB pò migliurà a fiducia.

Risicu di ùn fà micca

L’accumulazione di residui è saldature nantu à u circuitu porterà rischi per u stratu anti saldatura, è u residu ionicu porterà à u risicu di corrosione è di inquinamentu nantu à a superficia di saldatura, chì pò purtà à prublemi di affidabilità (cattiva saldatura / fallimentu elettricu) , è infine aumentà a probabilità di fallimentu attuale.

4. Cuntrolla strettamente a vita di serviziu di ogni trattamentu di superficie

benefiziu

Saldabilità, affidabilità, è riduce u risicu di intrusione di umidità

Risicu di ùn fà micca

A causa di cambiamenti metallografici in u trattamentu di a superficia di i vechji circuiti, ponu saldà prublemi di saldatura, è l’intrusione di umidità pò purtà à delaminazione, separazione di u stratu internu è di u muru di u foru (circuitu apertu) in u prucessu di assemblea è / o usu attuale.

5. Aduprate sustrati cunnisciuti internazionalmente – ùn aduprate micca marche “lucali” o scunnisciute

benefiziu

Migliurà a fiducia è e prestazioni cunnisciute

Risicu di ùn fà micca

Una poca prestazione meccanica significa chì u circuitu ùn pò micca fà cum’è previsto in cundizioni di assemblea. Per esempiu, una alta prestazione di espansione porterà à delaminazione, circuitu apertu è warpage. U debilitamentu di e caratteristiche elettriche pò purtà à prestazioni di impedenza scarse.

6. A tolleranza di u laminatu rivestitu di rame deve risponde à i requisiti di ipc4101 classe B / L

benefiziu

Strictly controlling the thickness of dielectric layer can reduce the deviation of expected value of electrical performance.

Risicu di ùn fà micca

E prestazioni elettriche ùn ponu micca soddisfà i requisiti specificati, è ci saranu grandi differenze in uscita / prestazioni di u listessu batch di cumpunenti.

7. Definisce materiali resistenti à a saldatura per assicurà a conformità à i requisiti di classe T ipc-sm-840

benefiziu

Ricunnosce l’inchiostru “eccellente”, realizate a sicurezza di l’inchiostru, è assicuratevi chì a saldatura resistente à l’inchiostru rispetta i standard UL.

Risicu di ùn fà micca

Inchiostri di scarsa qualità ponu causà prublemi di adesione, resistenza à u flussu è durezza. Tutti questi prublemi cunduceranu à a separazione di a resistenza di saldatura da u circuitu è ​​eventualmente cunduceranu à a corrosione di u circuitu di rame. Caratteristiche di scarsu isolamentu ponu causà cortocircuiti per via di una cunnessione elettrica / arcu inaspettata.

8. Definisce e tolleranze per e forme, i fori è altre caratteristiche meccaniche

benefiziu

Un cuntrollu strettu di tolleranza pò migliurà a qualità dimensionale di i prudutti – migliurà a forma, a forma è a funzione

Risicu di ùn fà micca

Prublemi durante l’assemblea, cum’è l’allineamentu / adattazione (u prublema di l’agulla di stampa adatta si trova solu dopu chì l’assemblea hè finita). Inoltre, ci saranu prublemi in a muntatura di a basa per via di l’aumentu di a deviazione dimensionale.

9. U spessore di a resistenza di saldatura hè specificatu, ancu s’ellu ùn hè micca specificatu in IPC

benefiziu

E pruprietà d’isolamentu elettricu migliorate riducenu u risicu di sbucciatura o di perdita di adesione è aumentanu a capacità di resistere à l’impattu meccanicu – induve si verifica l’impattu meccanicu!

Risicu di ùn fà micca

U stratu di resistenza à a saldatura sottile pò purtà à prublemi di adesione, resistenza à u flussu è durezza. Tutti questi prublemi cunduceranu à a separazione di a resistenza di saldatura da u circuitu è, eventualmente, cunduceranu a corrosione di u circuitu di rame. Caratteristiche di scarsu isolamentu per via di una strata di saldatura à resistenza fina pò causà cortocircuitu per via di cunduzione / arcu accidentale.

10. L’apparenza è i requisiti di riparazione sò definiti, ancu se micca definiti da IPC

benefiziu

In u prucessu di fabricazione, una cura attenta è cura creanu sicurezza.

Risicu di ùn fà micca

Una varietà di graffi, danni minori, riparazione è riparazione – i circuiti funzionanu ma ùn parenu micca boni. In più di i prublemi chì ponu esse visti à a superficia, chì sò i risichi invisibili, l’impattu nantu à l’assemblea è i rischi in l’usu reale?

11. Requisiti per a prufundità di u foru di u tappu

benefiziu

I fori di tappu di alta qualità riduceranu u risicu di fallimentu durante l’assemblea.

Risicu di ùn fà micca

I residui chimichi in u prucessu di precipitazione d’oru ponu rimanere in i fori cù fori di tappu insufficienti, resultendu in prublemi cum’è saldabilità. Inoltre, perline di stagnu ponu esse piatte in u foru. Durante l’assemblea o l’usu propiu, e perline di stagnu ponu schjattà è causà cortu circuitu.

12. Peters sd2955 specifica a marca è u mudellu di cola blu pelable

benefiziu

A designazione di cola blu sbuchjera pò evità l’usu di marche “lucali” o economiche.

Risicu di ùn fà micca

A colla spugliativa inferiore o economica pò bolle, sciogliersi, crepassi o incollassi cum’è u cimentu durante l’assemblea, in modu chì a colla spugliatoghja ùn pò micca esse spugliata / inefficace.

13. Eseguite appruvazioni specifiche è prucedure d’ordine per ogni ordine di compra

benefiziu

L’esecuzione di sta prucedura assicura chì tutte e specificazioni sò state cunfirmate.

Risicu di ùn fà micca

Se a specifica di u pruduttu ùn hè micca cunfirmata attentamente, a deviazione resultante pò esse truvata finu à l’assemblea o u pruduttu finale, è allora hè troppu tardi.

14. I piatti rivestiti cù unità scartate ùn sò micca accettabili

benefiziu

Ùn aduprà micca assemblea parziale pò aiutà i clienti à migliurà l’efficienza.

Risicu di ùn fà micca

Primu, u corsu Test

E procedure speciali di assemblea sò necessarie per i pannelli rivestiti difettosi. Se a tavola di unità scrappata (x-out) ùn hè micca chiaramente marcata o isolata da a tavula rivestita, hè pussibule assemblà sta tavula cattiva cunnisciuta, perdendu cusì parti è tempu.