我们通过材料规格和质量控制保证物有所值。 我们的质量控制标准比其他供应商严格得多，确保我们的产品能够充分发挥预期的性能。

即使乍一看没有区别，但优质的产品最终会更值钱

正是通过表面，我们才能看到差异，这对产品的耐用性和功能至关重要。 PCB 在整个生命中。 客户并不总是能看到这些差异，但他们可以放心，所提供的 PCB 符合最严格的质量标准。

无论是在制造和组装过程中，还是在实际使用中，PCB都应该具有可靠的性能，这一点非常重要。 除了相关成本外，组装过程中的缺陷可能会被PCB带入最终产品，在实际使用过程中可能会出现故障，导致索赔。 因此，从这个角度来说，说一块优质PCB的成本微不足道也不过分。

在所有细分市场，尤其是那些生产关键应用领域产品的细分市场，此类故障的后果是不可想象的。

These aspects should be kept in mind when comparing PCB prices. Although the initial cost of reliable, guaranteed and long-life products is high, they are worth it in the long run.

PCB 规格超过 IPC 2 类要求

高可靠性电路板——从14个特性中选出103个最重要的特性

1. 25微米孔壁铜厚

得益

增强的可靠性，包括提高 z 轴的膨胀阻力。

不这样做的风险

吹孔或脱气、组装（内层分离、孔壁断裂）过程中的电气连接问题，或在实际使用过程中的负载条件下可能会出现故障。 IPC 2 类（大多数工厂采用的标准）需要减少 20% 的镀铜。

2.无焊补或开路修复

得益

Perfect circuit can ensure reliability and safety, no maintenance and no risk

不这样做的风险

如果维修不当，电路板将开路。 即使修复是“适当的”，在负载条件下（振动等）也存在失效的风险，这在实际使用中可能会发生。

3. 超过IPC规范的洁净度要求

得益

提高 PCB 清洁度可以提高可靠性。

不这样做的风险

The residue and solder accumulation on the circuit board will bring risks to the anti welding layer, and the ion residue will lead to the risk of corrosion and pollution on the welding surface, which may lead to reliability problems (bad solder joint / electrical failure), and finally increase the probability of actual failure.

4、严格控制每一次表面处理的使用寿命

得益

可焊性、可靠性和降低水分侵入的风险

不这样做的风险

由于旧电路板表面处理的金相变化，可能会出现焊锡问题，水分侵入可能导致组装过程和/或实际使用中的分层、内层和孔壁分离（开路）。

5. 使用国际知名的基材——不要使用“本地”或未知品牌

得益

提高可靠性和已知性能

不这样做的风险

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法按预期工作。 例如，高膨胀性能会导致分层、开路和翘曲。 电气特性的减弱会导致阻抗性能变差。

6、覆铜板的公差应满足ipc4101 B/L级要求

得益

Strictly controlling the thickness of dielectric layer can reduce the deviation of expected value of electrical performance.

不这样做的风险

电气性能可能达不到规定要求，同一批元器件的产量/性能会有很大差异。

7.定义阻焊材料以确保符合ipc-sm-840 T类要求

得益

认可“优”油墨，实现油墨安全，确保阻焊油墨符合UL标准。

不这样做的风险

劣质油墨会导致附着力、助焊剂阻力和硬度问题。 所有这些问题都会导致阻焊剂与电路板分离，最终导致铜电路腐蚀。 由于意外的电气连接/电弧，绝缘特性差会导致短路。

8. 定义形状、孔洞和其他机械特征的公差

得益

严格的公差控制可以提高产品的尺寸质量——改善配合、形状和功能

不这样做的风险

组装过程中的问题，如对齐/配合（压配合针的问题只有组装完成后才会发现）。 此外，由于尺寸偏差的增加，在安装底座时会出现问题。

9. 阻焊剂的厚度是有规定的，虽然IPC没有规定

得益

改进的电气绝缘性能降低了剥离或失去附着力的风险，并增强了抵抗机械冲击的能力——无论发生机械冲击的地方！

不这样做的风险

薄的阻焊层会导致附着力、助焊剂阻力和硬度问题。 所有这些问题都会导致阻焊剂与电路板分离，最终导致铜电路腐蚀。 因电阻焊层薄而绝缘特性差，会因意外导通/电弧而引起短路。

10.外观和维修要求有定义，虽然IPC没有定义

得益

在制造过程中，精心呵护，呵护造就安全。

不这样做的风险

各种划痕、轻微损坏、修理和修理——电路板工作但不好看。 除了表面上可以看到的问题，还有哪些无形的风险，对装配的影响以及实际使用中的风险？

11、塞孔深度要求

得益

高质量的塞孔将降低组装过程中出现故障的风险。

不这样做的风险

金沉淀过程中的化学残留物可能会残留在塞孔不足的孔中，从而导致可焊性等问题。 此外，锡珠可能隐藏在孔中。 在组装或实际使用过程中，锡珠可能会溅出并造成短路。

12、Peters sd2955指定可剥蓝胶品牌型号

得益

可剥蓝胶的指定可以避免使用“本地”或廉价品牌。

不这样做的风险

劣质或廉价的可剥胶在组装过程中可能会像混凝土一样起泡、熔化、开裂或凝固，从而使可剥胶无法剥落/无效。

13. 对每个采购订单执行特定的审批和订购程序

得益

执行此程序可确保所有规格均已得到确认。

不这样做的风险

如果不仔细确认产品规格，可能直到组装或最终产品时才发现由此产生的偏差，然后为时已晚。

14. 不接受带有报废单元的护套板

得益

不使用部分组装可以帮助客户提高效率。

不这样做的风险

测试报告

有缺陷的护套板需要特殊的组装程序。 如果报废的单元板（x-out）没有明确标记或与护套板隔离，就有可能组装这个已知的坏板，从而浪费零件和时间。