We guarantee value for money through material specifications and quality control. Our quality control standards are much stricter than those of other suppliers, and ensure that our products can give full play to the expected performance.

Нават калі розніцы няма на першы погляд, якасная прадукцыя ў рэшце рэшт будзе каштаваць даражэй

Праз паверхню мы бачым адрозненні, якія маюць вырашальнае значэнне для трываласці і функцыянавання Друкаваная плата in the whole life. Customers do not always see these differences, but they can rest assured that the supplied PCBs meet the most stringent quality standards.

Whether in the manufacturing and assembly process or in practical use, PCB should have reliable performance, which is very important. In addition to relevant costs, defects in the assembly process may be brought into the final product by PCB, and faults may occur in the actual use process, resulting in claims. Therefore, from this point of view, it is not too much to say that the cost of a high-quality PCB is negligible.

Ва ўсіх сегментах рынку, асабліва ў тых, хто вырабляе прадукцыю ў ключавых галінах прымянення, наступствы такіх збояў неймаверныя.

These aspects should be kept in mind when comparing PCB prices. Although the initial cost of reliable, guaranteed and long-life products is high, they are worth it in the long run.

Спецыфікацыя друкаванай платы перавышае патрабаванні IPC класа 2

Плата высокай надзейнасці – 14 найбольш важных функцый, выбраных з 103 функцый

1. 25 мкм адтуліны сценкі медзі таўшчынёй

выгада

Павышэнне надзейнасці, у тым ліку паляпшэнне супраціву пашырэння восі z.

Рызыка гэтага не зрабіць

Праблемы з электрычным падключэннем падчас выдзімання або дэгазацыі адтуліны, зборкі (аддзяленне ўнутранага пласта, разлом сценкі адтуліны) або збоі могуць узнікнуць ва ўмовах нагрузкі падчас фактычнага выкарыстання. IPC класа 2 (стандарт, прыняты большасцю заводаў) патрабуе на 20% менш меднага пакрыцця.

2. Няма рамонту зваркі або рамонту разрыву ланцуга

выгада

Perfect circuit can ensure reliability and safety, no maintenance and no risk

Рызыка гэтага не зрабіць

If not repaired properly, the circuit board will be open circuit. Even if the repair is’ proper ‘, there is a risk of failure under load conditions (vibration, etc.), which may occur in actual use.

3. Перавышэнне патрабаванняў да чысціні ў спецыфікацыях МПК

выгада

Паляпшэнне чысціні друкаваных поплаткаў можа павысіць надзейнасць.

Рызыка гэтага не зрабіць

The residue and solder accumulation on the circuit board will bring risks to the anti welding layer, and the ion residue will lead to the risk of corrosion and pollution on the welding surface, which may lead to reliability problems (bad solder joint / electrical failure), and finally increase the probability of actual failure.

4. Строга кантралюйце тэрмін службы кожнай апрацоўкі паверхні

выгада

Паяльнасць, надзейнасць і зніжэнне рызыкі пранікнення вільгаці

Рызыка гэтага не зрабіць

З -за металаграфічных змяненняў у апрацоўцы паверхні старых друкаваных плат могуць узнікнуць праблемы з прыпоем, а пранікненне вільгаці можа прывесці да расслаення, аддзялення ўнутранага пласта і сценкі адтуліны (разрыву ланцуга) у працэсе зборкі і / або фактычнага выкарыстання.

5. Выкарыстоўвайце сусветна вядомыя субстраты – не выкарыстоўвайце «мясцовыя» або невядомыя маркі

выгада

Павышэнне надзейнасці і вядомай прадукцыйнасці

Рызыка гэтага не зрабіць

Нізкія механічныя паказчыкі азначаюць, што друкаваная плата не можа працаваць належным чынам ва ўмовах зборкі. Напрыклад, высокая прадукцыйнасць пашырэння прывядзе да расслаення, разрыву ланцуга і дэфармацыі. Паслабленне электрычных характарыстык можа прывесці да нізкіх паказчыкаў супраціву.

6. Дапушчальны даклад з ламінату, апранутага меддзю, павінен адпавядаць патрабаванням ipc4101 класа B / L

выгада

Strictly controlling the thickness of dielectric layer can reduce the deviation of expected value of electrical performance.

Рызыка гэтага не зрабіць

Электрычныя характарыстыкі могуць не адпавядаць зададзеным патрабаванням, і будуць вялікія адрозненні ў прадукцыйнасці / прадукцыйнасці адной і той жа партыі кампанентаў.

7. Define solder resist materials to ensure compliance with ipc-sm-840 class T requirements

выгада

Прызнайце «выдатныя» чарніла, усвядоміце бяспеку чарнілаў і пераканайцеся, што чарніла, якія ўстойлівыя да паяння, адпавядаюць стандартам UL.

Рызыка гэтага не зрабіць

Чарніла нізкай якасці могуць выклікаць адгезію, супраціў флюсу і праблемы з цвёрдасцю. Усе гэтыя праблемы прывядуць да аддзялення паяльнага супраціву ад друкаванай платы і ў канчатковым выніку прывядуць да карозіі медных ланцугоў. Дрэнныя характарыстыкі ізаляцыі могуць выклікаць кароткае замыканне з -за нечаканага электрычнага падлучэння / дугі.

8. Вызначце дапускі на формы, адтуліны і іншыя механічныя прыкметы

выгада

Строгі кантроль допуску можа палепшыць якасць памераў прадукцыі – палепшыць пасадку, форму і функцыі

Рызыка гэтага не зрабіць

Праблемы падчас зборкі, такія як выраўноўванне / пасадка (праблема прыціскання іголкі будзе выяўлена толькі пасля завяршэння зборкі). Акрамя таго, узнікнуць праблемы з мантажом падставы з -за павелічэння адхіленняў памераў.

9. The thickness of solder resist is specified, although it is not specified in IPC

выгада

Палепшаныя ўласцівасці электраізаляцыі зніжаюць рызыку лушчэння або страты адгезіі і ўзмацняюць здольнасць супрацьстаяць механічным уздзеянням – паўсюль, дзе адбываецца механічнае ўздзеянне!

Рызыка гэтага не зрабіць

Тонкі пласт прыпою можа прывесці да адгезіі, супраціву патоку і праблемам з цвёрдасцю. Усе гэтыя праблемы прывядуць да аддзялення паяльнага супраціву ад друкаванай платы і ў канчатковым выніку прывядуць да карозіі медных ланцугоў. Дрэнныя характарыстыкі ізаляцыі з -за тонкага зварачнага пласта супраціву могуць выклікаць кароткае замыканне з -за выпадковага правядзення / дугі.

10. Патрабаванні да знешняга выгляду і рамонту вызначаны, хоць і не вызначаны МПК

выгада

У працэсе вытворчасці пільны догляд і клопат ствараюць бяспеку.

Рызыка гэтага не зрабіць

Разнастайныя драпіны, нязначныя пашкоджанні, рамонт і рамонт – друкаваныя платы працуюць, але не выглядаюць добра. У дадатак да праблем, якія можна ўбачыць на паверхні, якія нябачныя рызыкі, уплыў на зборку і рызыкі ў рэальным выкарыстанні?

11. Патрабаванні да глыбіні адтуліны

выгада

Высакаякасныя адтуліны для заглушак знізяць рызыку выхаду з ладу падчас зборкі.

Рызыка гэтага не зрабіць

Хімічныя рэшткі ў працэсе выпадзення золата могуць заставацца ў адтулінах з недастатковымі заглушкамі, што прыводзіць да такіх праблем, як зварванне. Акрамя таго, у адтуліне могуць хавацца алавяныя пацеры. Падчас зборкі або фактычнага выкарыстання алавяныя пацеры могуць выплюхнуцца і выклікаць кароткае замыканне.

12. Peters sd2955 паказвае марку і мадэль адслаення блакітнага клею

выгада

Абазначэнне блакітнага клею, які адслойваецца, дазваляе пазбегнуць выкарыстання «мясцовых» або танных марак.

Рызыка гэтага не зрабіць

Няякасны або танны клей для развязання можа з’яўляцца бурбалкамі, расплаўляцца, трэскацца або схоплівацца, як бетон, падчас зборкі, так што клей не можа быць выдалены / неэфектыўны.

13. Выканайце пэўныя працэдуры зацвярджэння і замовы для кожнага заказу на куплю

выгада

Выкананне гэтай працэдуры гарантуе, што ўсе спецыфікацыі былі пацверджаны.

Рызыка гэтага не зрабіць

Калі спецыфікацыя прадукту не будзе старанна пацверджана, выніковае адхіленне можа не быць знойдзена да зборкі або канчатковага прадукту, і тады будзе занадта позна.

14. Абшытыя пліты з ломанымі адзінкамі не прымаюцца

выгада

Нявыкарыстанне частковай зборкі можа дапамагчы кліентам павысіць эфектыўнасць.

Рызыка гэтага не зрабіць

пратакол выпрабаванняў

Для дэфектных дошак, абшытых, патрабуюцца спецыяльныя працэдуры зборкі. Калі ломаная дошка (x-out) не выразна пазначана або ізалявана ад абшытай дошкі, можна сабраць гэтую вядомую дрэнную дошку, тым самым марнаваць часткі і час.